茂名自动化锡膏印刷机设备

(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间，但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面，调节后的金属模板被微微向上撑起，但撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看，正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。(7)脱模速度焊锡膏卬刷后，模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程，以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降，由于焊锡膏的黏着力，使印刷模板产生形变，形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置，如果分离速度不当将致使模板扭曲过大，其结果就是模板因其弹力快速复位，抬起焊锡膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的扭曲度成正比；严重情况下还会刮掉焊锡膏，使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.茂名自动化锡膏印刷机设备

锡膏印刷机钢网清洗不彻底的原因主要是清洗结构设计问题，在早前的国产锡膏印刷机上，清洗系统的结构并不是很完美，因此清洗出来的效果不是很理想，后来大家意识到这方面的问题，通过改进后，国产锡膏印刷机钢网清洗效果有了很大的提高。锡膏印刷机钢网清洗正确的清洗方式是首先来一次湿洗，接着用干洗搽一次，再真空清洗一次，这是大概的清洗工艺，如果以上清洗程序还不理想，我们可以增加清洗的频率。同时，锡膏印刷机钢网清洗不彻底也和以下方面有关：1.检查自动锡膏印刷机的脱模效果是否良好，好的脱模能使锡膏的拉尖减少，同时也减少了网板的污染可能；2.锡膏印刷机网板的制作工艺也很重要，激光钢网的工艺可以使孔壁光滑，减少网板的清洗次数；清远直销锡膏印刷机设备厂家我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务。

锡膏印刷工序重要性锡膏印刷工序的任务是将锡膏印到PCB上，锡膏印刷不良现象主要有少锡、塌陷、偏移等。这些不良将会导致锡球、虚焊、少锡等焊接不良，锡球、虚焊、少锡将导致主板通电时短路、开路、部分功能失效及可靠性多种功能性问题产生。如：手机主板MIC（虚焊会导致打电话时对方听不到声音，当然MIC虚焊在生产线上容易检测出来，相对也较容易维修。但手机主板上还有很多BGA器件，如CPU、射频收发器、WIFI模块等。如CPU虚焊或焊接强度不够，CPU在主板上的功能类似人的大脑。虚焊会导致多种故障现象如死机、触摸屏无功能、自动充电等。焊接强度不够，容易出现在工厂内各测试工序都是良好的，但出货到客户或终端用户手中就出现各种故障现象。这也就是我们平时买一新手机，没用几天或一段时间就坏了的原因之一。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。6.电子科技势在必行，追逐国际潮流。锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。

3.需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。由于刮刀是直接在进行印刷操作,因此，在印刷的时候,需要保证刮刀和FPC之间的距离,一般夹角的数值在60到75之间,不论夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。4.需要注意印刷的压力。一般来说,推荐设定为0.1-0.3kg/每厘米长度，因为太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时也增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。按照标准的参数值设定，印刷出来的锡膏效果比较均匀,不会出现压力太大使锡膏印刷的太薄,同时避免了在印刷过程中侧漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研发生产锡膏印刷机至今已有十几年的历史，已经积累下强大的技术实力，通过研发团队不断地开发和实践，近两年更是研发生产出使用性能更智能化的印刷机TX、MX等机型，更加符合时代化生产制造需要的设备。什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素？佛山国内锡膏印刷机按需定制

SMT全自动锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式。茂名自动化锡膏印刷机设备

无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别？一、锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作问题外，就焊膏本身而言，可以识别:1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足，锡粉颗粒过大。2、出现表皮层，锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏，其铅含量可能过高。3、附着力不够，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，粒度不匹配。焊接后，看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。无铅锡膏的使用环境有以下要求:1、锡膏印刷后，应在四小时内回流。如果储存时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，这将导致零件的焊接性差，或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板，如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏，然后放在一边，回流后的焊接力会变得非常低。2、锡膏会受到湿度和温度的影响，因此建议工作环境为室温23-25度，湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。由于锡膏的吸湿作用，锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分，导致焊球和飞溅。3、如果锡膏被风吹走，溶剂将会蒸发，这将降低粘度，并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。茂名自动化锡膏印刷机设备

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