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在大批量测试电路板时，ICT测试与其他测试方法相比还有以下差异：1、采用电脑程序控制，误操作以及决策失误的概率更小2、ICT测试可以测试BGA组件，而多数AOI和飞行探针测试仪不能3、它可以执行FPGA的车载验证4、它还能检查底部端接元件（BTC）的焊料完整性。5、PCBA可以在不通电的情况下做L/C/R/D测试，可以有效减少测试等待时间和短路导致的电路板烧毁事故。进行ICT测试时，每个元器件都由自动化设备单独测试。测试仪检查逻辑功能，与大多数其他测试不同，它能为组件供电，并且每次都是以同样的方式进行相同的测试。蓝牙PCBA自动化测试系统方案提供商。长沙耳机PCBA射频测试

5G电路板的测试方法主要有以下几类：ICT测试：是对PCBA板通电后测试点的电压电流值进行检测，不涉及功能按键或输入输出方面的测试，主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。，高密度中小批量的PCBA更适合采用**测试FCT测试：FCT功能测试是指向PCBA板提供激励和负载等模拟运行环境，可获取板子的各个状态参数，来检测板子的功能参数是否符合设计的要求。激光检测：激光检测是常用PCB检测技术之一，PCB裸板实践验证可行。X-RAY检测：主要运用不同物质对X射线的吸收率不同的差异来查找缺陷，主要用于超细间距、超高密度电路板检测。福建手机PCBA测试公司PCBA测试常见的方法。

PCBA测试常见ICT测试方法：1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

PCBA测试原理通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路，连接电脑和烧录器，将MCU程序上载。MCU程序会捕捉用户的输入动作（比如长按开关3秒），经过运算控制旁边电路的通断（比如LED等闪亮）或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值，以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。PCBA中ICT测试的流程。

PCBA测试的ICT针床测试在批量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。针床来做电路测试会有一些限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。此外，某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。PCBA系统测试怎么做。南京耳机PCBA测试标准

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FCT测试仪由便携式计算机、单片机测试平台及测试分析处理软件构成。其中单片机测试平台在计算机控制下完成被测对象数据的采集。各部分功能及说明如下：单片机电路主要完成数据采集、控制、命令处理，与计算机进行数据交换。在测试仪设计中采用了MCS-51系列8031单片机，选用2764作为扩展ROM，6264作为扩展RAM。译码芯片电路为74LS138。为与计算机进行串行通信，采用MCl488和MC1489进行RS-232C电平与TTL电平的相互转换。单片机系统时钟频率选用6MHz晶振，通信波特率选用2400，单片机采用工作方式3进行串行通信。定时器T1设置为方式2。设定SMOD=1，时间常数F3H。长沙耳机PCBA射频测试

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