广州高速AOI检测设备设备

二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板：PCB光板检测，锡膏印刷检测，元件检测，焊后组件检测等；集成电路芯片：晶圆外观检测、2D/3D检测，Bumping检测、IC封装检测等；FPD平板显示器：Mura缺陷检测，Colorfilter检测，PI检测，LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测，色度、膜厚、光学密度检测；其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等；早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，欢迎来电了解详情。广州高速AOI检测设备设备

AOI为什么会逐渐取代人工目检？现在的人工越来越贵，并且人员管理也越来越难，人工目检还会出现漏检或错检，因此在线AOI逐渐取代人工目检，达到节约成本、提高生产效率、降低误判率、提高直通率等等，在现代的EMS加工厂中，大量的AOI逐渐取代人工目检，效率也更快。AOI检测设备的优点1、解决了微型封装器件的结构性检查问题，保证生产质量；2、提高了后端测试的直通率，降低维修成本；3、随着技术的发展，AOI测试程序快捷简便，降低了生产所需的大量测试成本；AOI检测设备的缺点1.灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，比较容易出现误判，2.被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，比较容易出现漏检人工目检+AOI自动检测结合是目前的主流方式，如果放置了AOI自动检测仪，人工目检人员岗可以设置较少人员随着电子精密化趋势发展，越来越多的使用了屏蔽罩，因此有实力的加工厂还会在多功能机前加一个炉前AOI，用来专门检测屏蔽罩下的元件贴装品质。梅州AOI检测设备厂家价格AOI图像采集阶段AOI的图像采集系统主要包括光电转化摄影系统，照明系统和控制系统三个部分。

AOI也就是自动光学检测仪，包括自动巡检、自动报警、异常显示等功能，基本上能够实现自动化操作。在PCBA代工代料的贴片加工过程中AOI检测是一道必不可少的工序。PCBA加工中的自动光学检测,是利用光学原理对焊接过程中生产的常见缺陷进行检测的设备。在进行自动检测时，机器通过摄像头进行自动扫描PCB采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比对之后,经过图像处理检查出PCB上的缺陷，同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标示出来，方便维修人员进行修整。下面由深圳市和田古德自动化设备有限公司给大家简单介绍一下AOI检测的工序。AOI检测原理：通过利用光学原理让设备上的摄像头自动扫描PCB，采集图像，然后将采集到的加工的焊点数据和机器数据库的合格数据进行比对，之后经过图像处理标记出PCBA代工代料的焊接情况。

1.在SMT产线中，AOI主要应用于印刷后AOI，即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等；贴片后AOI，即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等；焊接后AOI，即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。通过以上我们知道，印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。AOI是一种自动光学检测，它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷。

AOI设备的原理1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质，因此照射在焊锡表面的光，遵循入射角=反映射角方向进行反射。2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射，反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上，颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例，是保证这一检测原理的关键。①红色：上锡角度相对较低时，红光反射回像机。（1°-25°）②绿色：上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。（25°-45°）③蓝色：上锡角度较高时，蓝光反射回像机。（45°以上）AOI的发展需求——集成电路。汕头销售AOI检测设备价格行情

AOI中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。广州高速AOI检测设备设备

AOI设备的上游主要包括光学元件供应商和机械元件、运动系统提供商，其中机械设备与其他技术的通用性较高，一般厂商均可提供；光学元件根据设备需求精密度要求不同，除了高级设备对工业相机要求较高以外总体可选择的采购商较多；上游供应不会对设备商构成制约因素。下游主要包括PCB、FPD、半导体和其他行业AOI设备在SMT产线中的位臵通常为印刷后、贴片后（炉前）和回流焊后（炉后），其中印刷后是检测的重要位臵，数据显示60%-70%缺陷出现在印刷环节，在印刷后若能及时发现焊膏缺陷，只需洗板重新印刷即能重新获得良品，维修成本比较低贴片后的位臵可视情况选择是否放臵，若能在回流焊前发现缺陷维修成本尚低，到回流焊后则不仅成本较高，还有可能导致整个PCB报废，因此对贴片后的检测也将更加重视；回流焊后作为产品流出前的检测是AOI当下流行的位臵，可有效提高产品良率。根据2000年的数据，20.8%的AOI应用于印刷后，21.3%用于贴片后，57.9%用于回流焊后，也基本印证了这种分配属于市场认可的主流方案。除了SMT检测，AOI设备在PCB行业还可以用于DIP检测、外观检测等。其中DIP检测与SMT类似，关键的放臵位臵是波峰焊后的检测；外观检测可针对包括HDI、柔性板在内的电路板.广州高速AOI检测设备设备

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