成都购买IC老化测试设备价格

1.适用性模块测试座适用于各种类型的物联网模块，包括但不限于蓝牙模块、WIFI模块等。这意味着开发者可以使用同一套设备进行多种类型模块的测试，较大提高了开发效率。

2.灵活的压盖设计模块测试座的压盖可以设计为手动或自动结构，满足不同的操作需求和效率要求。自动结构的压盖可以提高测试的效率，而手动结构的压盖则更适合对精度有较高要求的场景。

3.兼容性强模块测试座适用于间距从0.4mm到1.27mm的产品，兼容性强，可以满足各种设备的测试需求。

4.维护方便模块测试座的探针可以更换，这使得设备在出现故障时可以快速维修，较大降低了维护成本。同时，由于探针可以更换，因此在探针磨损或损坏时，不需要更换整个设备，只需要更换探针即可，进一步降低了使用成本。 FP-006C 一款专门针对eMMC颗粒存储芯片进行整盘产品高低温老化的老化板。成都购买IC老化测试设备价格

高温老化有哪些测试方法？

1、加热时间测试将温度传感器置于高温老化试验箱的工作空间内的一点，使用全功率进行加热，记录工作室温度从室温升至最高工作温度所需的时间，该时间不应超过120分钟。

2、表面温度测试在高温老化试验箱的最高工作温度并稳定2小时后，使用温度计测试箱体表面的温度。对于最高工作温度不超过200℃的试验箱，表面温度应不大于室温加上35℃；对于最高工作温度超过200℃的试验箱，表面温度应按照特定公式计算。

3、绝缘电阻测试应按照GB998中第6.2条所规定的方法进行测试。该测试的结果应符合电加热器端子（包括引线）与控制系统开路时，对箱壳应承受电压1500V，交流50H，历时1分钟的绝缘强度试验，且其绝缘不应被击穿。

4、绝缘强度试验应按照GB998中第6.3条所规定的方法进行试验。试验的结果应符合电加热器端子（包括引线）与控制系统开路时，对箱壳应承受电压1500V，交流50H，历时1分钟的绝缘强度试验，且其绝缘不应被击穿。

5、噪声测试按照ZBN61012中规定的方法进行测试。测试的结果应符合整机噪声不高于70dB（A）的要求。 苏州IC老化测试设备交期多长SP-352A，采用弹性更换测试座设计，可大幅降低工程技术人员维护时间。

FLA-6620AS高温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持3360颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1：温度准确，产品周边温度稳定控制在±3°内

2：升温速度：可同时针对

3、360颗芯片进行老化测试

4：测试座可拔插替换式，方便更换与维护

5：预留MES系统对接接口

6：更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

7：单颗DUT电源设计，保护产品

设备型号FLA-6620AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数3360pcs电源三相380V功率30KV尺寸3320mm（长）x2350mm（高）x1300mm（深）重量1000kg。

1、确保测试参数和环境的准确可靠是进行芯片老化测试的关键。只有通过准确测量和控制测试参数和环境，才能确保测试结果的准确性和可靠性。

2、设计合理可行的测试方案对于芯片老化测试至关重要。在设计测试方案时，需要充分考虑实际情况和测试过程中可能出现的各种情况，以确保测试的有效性和可行性。

3、准确、完整地记录测试数据对于芯片老化测试必不可少。只有对测试数据进行准确、完整的记录，才能确保测试结果的真实性和可靠性。

4、在进行芯片老化测试时，必须注意安全防护。确保测试过程中人员和设备的安全是至关重要的。只有在安全的环境中，才能顺利进行测试。

优普士专注于为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测（WLCSP\BGA\LQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务 优普士完整的E化平台系统整合计划，与物流及代理商电子商务平台链接计划。

FLA-6610TFLA-6610T高温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持1520颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1：10层堆叠技术，可同时测试10Tray产品。

2：技术源自日本，使用FPGA（ARM）架构

3：可同时针对1520颗芯片进行老化测试

4：预留MES系统对接接口

5：更換不同老化板即可生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS等不同产品

6：单颗DUT电源设计，保护产品设备型号FLA-6610T使用

产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数1520pcs电源三相380V功率20KV尺寸1900mm（长）*1700mm（宽）*1900mm（高）重量600kg。 FLA-6610T能够同时支持1520颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温的同时确保温度准确。珠海自动化IC老化测试设备批量价格

公司2002年成立，有20+半导体行业经验，800+客户达成长期合作，并购日本测试机技术多个国家地区工厂分布。成都购买IC老化测试设备价格

芯片测试座通常由以下三个主要部分组成：

1.承载器：用于承载芯片，确保芯片与测试座之间的稳定连接。

2.连接器：将测试座与测试仪器相连接，实现电气信号传输。

3.固定装置：用于固定芯片和承载器，确保测试过程中的稳定性和安全性。此外，根据不同的测试需求，芯片测试座还可能包括温度控制、电源供应、信号调节等功能模块。

芯片测试座能有效地将芯片与测试设备相连接，从而增加测试效率，提高测试精度，同时降低测试成本，能适应不同类型和规格的芯片测试需求，且结构简单，易于维护和操作。

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