中山大批量芯片IC测烧

时间:2023年10月29日 来源:

IC产品可靠性等级测试之使用寿命测试项目:

1、EFR:早期失效等级测试(EarlyfailRateTest)

目的:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。

测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试

失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效。

2、HTOL/LTOL:高/低温操作生命期试验(High/LowTemperatureOperatingLife)

目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件:125℃,1.1VCC,动态测试

失效机制:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等

参考标准:125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年,2000小时测试持续使用8年;150℃1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。 OPS提供ic烧录服务,及定制/测试等全链条服务。中山大批量芯片IC测烧

在线烧录是什么意思?主要用在哪一方面?

在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上,然后通过PCB预留的连接器或接口,将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口,如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件,将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能,烧录速度有快有慢,如果使用的是SWD或者JTAG方式,烧录速度与离线差不多,如果是通过UART之类的,受频率影响,烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响,单位时间产能低,追求产能时只能靠增加人力来完成,适合试验阶段或小批量的生产。 新竹代客IC测烧优普士专业为广大 客户群体提供FT测试、 IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测服务!

为什么要进行IC测试?

      IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。同样,IC测试座可以根据IC测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接,在IC测试中同样也起着很重要的作用。IC测试是集成电路生产过程中的重要环节,测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标,每一道测试都会产生一系列的测试数据,由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的,从各个方面对芯片进行充分检测,不仅可以判断芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场,而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。因此,对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率以及生产效率。

功能测试、延迟测试、参数测试的定义及作用

Function Test(功能测试)芯片在生产制造过程中会引入各种故障,通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-atFault,OpenFault,BridgeFault等。这些故障通常可以基于芯片设计时插入的ScanChain,用ATPG(对于memory用mbist方法,对于Flash按照vendor的测试方法设计bist)产生测试Pattern进行筛选测试,从而剔除有功能故障的芯片。

DelayTest(延迟测试):除了功能故障之外,先进工艺的芯片还会有时序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片(即时序不满足要求的芯片)。基于Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法来实现at-speed测试。在设计层面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作时钟。 普遍运用于40多个热门行业 智产品应用于手机、家电、智能设备、电子、新能源等行业!

Parameter Test(参数测试):除了基于功能和时序的测试,还需要进行基于电流、电压的测试来筛选掉一些“顽固”的芯片。通过IDDQ测试,剔除静态电流不符合规范的芯片,通过Very Low Voltage test可以更容易发现时序不满足的芯片,通过Stress test(高压高温)加速芯片的寿命更容易剔除gate oxide 失效。

芯片设计公司为什么要做芯片测试?

1、随着芯片复杂度的提高,内部模块数量不断增加,制造工艺也越来越先进,对应的失效模式变得越来越多。因此,在设计过程中,芯片设计公司需要更加重视完整有效的芯片测试。

2、设计、制造和测试都可能导致失效。为了确保设计的芯片达到预期目标,制造出的芯片达到要求的良率,以及确保测试的质量和有效性,提供符合产品规范和质量合格的产品给客户,这些都需要在设计的初期就考虑测试方案。3、成本也是一个重要的考量因素。越早发现失效,就能减少不必要的浪费;设计和制造的冗余度越高,终产品的良率就越高;同时,获取更多的有意义测试数据可以提供给设计和制造部门,从而有效分析失效模式,改善设计和制造良率。


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烧录测试座保养:

每次使用完烧录座后,应清洁烧录座,保持烧录座表面干净无污不可使用腐蚀性之清洗剂,虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤,缩短使用寿命。只可用静电毛刷,精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁(不要使用酒精或润滑剂清洗表面污物)清洁完的烧录座比较好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放烧录座长时间不使用时,合上盖子,用盒子装好,尽量存放在密封,干燥阴凉的地方,防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化(呈黑色)用精密清洁剂进行清洁后再使用。

烧录座的更换:

如果正确使用和妥善保管,烧录座的使用寿命就可以达到甚至超过超过参考标准。PS:烧录座是耗材,只有正确使用和妥善保养,才会延长使用寿命。 中山大批量芯片IC测烧

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