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IC产品可靠性等级测试有哪几种？

1、TCT:高低温循环试验（TemperatureCyclingTest）

目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化。

测试条件：

ConditionB：-55℃to125℃

ConditionC：-65℃to150℃

失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层

2、TST:高低温冲击试验（ThermalShockTest）

目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。

方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。

测试条件:

ConditionB：-55℃to125℃

ConditionC：-65℃to150℃

失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bondwires）,导体机械变形

3、HTST:高温储存试验（HighTemperatureStorageLifeTest）

目的：评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间。

测试条件：150℃

失效机制：化学和扩散效应，Au-Al共金效应

4、可焊性试验（SolderabilityTest）

目的：评估ICleads在粘锡过程中的可靠度测试

方法：Step1：蒸汽老化8小时Step2：浸入245℃锡盆中5秒失效标准（FailureCriterion）：至少95％良率

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芯片制造一般有六个重要步骤：

一是光刻（Photolithography）：利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上

二是离子注入（IonImplantation）：离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并停留在固体材料中的现象

三是扩散（Diffusion）

四是薄膜淀积（Deposition）；

五是刻蚀（Etch）；

六是化学机械研磨（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）

这六个步骤在芯片制造的过程中会被反复用到，把各种不同的器件制作在硅晶圆上，然后通过金属沉积把做好的器件连接成电路。 锦江区IC测烧哪家合适OPS拥有全系列IC自动烧录机、测试机，支持各类包装（管状、托盘、卷带）的芯片。

IC电性能测试：

模拟电路测试一般又分为以下两类测试，一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；另一类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。

数字电路测试也包含直流参数、开关参数和特殊功能的特殊参数等。需要通过利用扫描链输入测试向量（testpattern）测试各个逻辑门、触发器是否工作正常。常见直流参数如高（低）电平比较大输入电压、高（低）电平输入电流等。开关参数包含延迟时间、转换时间、传输时间、导通时间等。触发器特殊的比较大时钟频率、**小时钟脉冲宽度等。还有噪声参数等等。

小外形封装是一种很常见的元器件封装形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，主要用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及很广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

引脚中心距小于1.27mm的SSOP(缩小型SOP);

装配高度不到1.27mm的TSOP(薄小外形封装);

VSOP(甚小外形封装);TSSOP(薄的缩小型SOP);

SOT(小外形晶体管);带有散热片的SOP称为HSOP;

部分半导体厂家把无散热片的SOP称为SONF(SmallOut-LineNon-Fin);

部分厂家把宽体SOP称为SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))

烧录器实际上是一种工具，用于向可编程集成电路写入数据。

芯片分选机的技术难点：

1、集成电路封装形式的多样性要求分选机具备对不同封装形式集成电路进行测试时能够快速切换的能力，从而形成较强的柔性化生产能力及适应性；

2、由于集成电路的小型化和集成化特征，分选机对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高，误差精度普遍要求在0.01mm等级；

3、分选机的批量自动化作业要求其具备较强的运行稳定性，例如对UPH（每小时运送集成电路数量）和JamRate（故障停机比率）的要求很高；

4、集成电路测试对外部测试环境有一定要求，例如部分集成电路测试要求在-55—150℃的多种温度测试环境、无磁场干扰测试环境、多种外场叠加的测试环境中进行，如何给定相应的测试环境是分选机技术难点。 OPS秉持“客户至上，服务优先”的精神！代客IC测烧厂家供应

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耐久性测试项目（Endurancetestitems）包含哪些测试？

1、周期耐久性测试（EnduranceCyclingTest）目的：评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能测试方法：将数据写入memory的存储单元，在擦除数据，重复这个过程多次测试条件：室温，或者更高，每个数据的读写次数达到100k~1000k具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：MIT-STD-883EMethod1033

2、数据保持力测试（DataRetentionTest）目的：在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失测试方法：在高温条件下将数据写入memory存储单元后，多次读取验证单元中的数据测试条件：150℃ 锦江区IC测烧哪家合适