东莞高效IC老化测试设备厂家有哪些

时间:2023年11月11日 来源:

IC产品可靠性等级测试之使用寿命测试项目:1、EFR:早期失效等级测试(EarlyfailRateTest)目的:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效。2、HTOL/LTOL:高/低温操作生命期试验(High/LowTemperatureOperatingLife)目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件:125℃,1.1VCC,动态测试失效机制:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等参考标准:125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年,2000小时测试持续使用8年;150℃1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。公司配套齐全的烧录机台共计500多台,于中国台湾、日本、深圳、上海、苏州、广西等国家地区设立工厂据点。东莞高效IC老化测试设备厂家有哪些

芯片老化测试就是通过模拟芯片在实际环境下面临的各种压力和高温等因素,对其进行逐步加重的耐受性测试,以检测芯片在使用中的可靠性和耐用性。电子设备和机器人等各种领域使用芯片技术,而这些设备往往会面临着重度的使用和长期的运行时间。因此,芯片在生命周期内的高温、高压等情况都可能导致芯片出现一系列的问题,从而对设备的使用寿命和效率造成重大影响。因此,对芯片进行老化测试就变得尤为关键。芯片老化测试的目的是为了确保芯片在设备长时间使用过程中不会发生故障,保持高效的工作状态,增强计算机系统的稳定性。 耐压耐高温测试的必要性 耐压耐高温测试是一种测试方法,可以检测芯片在极端温度和电压条件下的性能。通过该种测试方法,可以保证芯片在正常使用条件下的稳定性和可靠性,降低设备的故障率。芯片老化测试厂家进行耐压耐高温测试是非常必要的。 江苏高效IC老化测试设备厂家优普士FLA-6610T 高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、 eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。

半导体(IC芯片)故障分类

1、早期故障:发生在设备运行的初始阶段,早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

2、随机故障:发生的时间较长,而且故障发生率也被发现是恒定的。

3、磨损故障:在组件保质期结束时会出现。

如果半导体器件容易出现早期故障,则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。因此为了确保产品的可靠性,首先是减少早期故障。半导体中的潜在缺陷可以通过老化测试来检测,当器件施加的电压应力和加热并开始运行时,潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过老化测试的器件,只有早期故障率低的组件才能投放市场。

什么是IC老化测试?

IC老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法,通过模拟芯片在整个寿命内的运行情况,以反映其工作的坏情况。根据不同的测试时间,所得资料的可靠性可能涉及器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以作为器件可靠性的检测手段,或者作为生产窗口来发现早期故障。该测试装置通过测试插座与外接电路板共同工作,以获取芯片数据并判断其是否合格。

在半导体设备中,老化测试是一种关键技术。在将半导体组件(如芯片、模块等)组装到系统之前,需进行故障测试。通过安排试验,使元件在特定电路的监控下被迫经历一定的老化测试条件,并分析元件的负载能力等性能。这种测试有助于确保系统中使用的半导体器件(如芯片、模块等)的可靠性。老化测试通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、封装和芯片的弱点,加快设备实际使用寿命的验证。同时,在模拟过程中,可以尽早引发固有故障。


公司2002年成立,有20+半导体行业经验,800+客户达成长期合作,并购日本测试机技术多个国家地区工厂分布。

IC老化测试:

芯片在封装后可能存在潜在缺陷,这可能导致不稳定性能或潜在功能问题。如果这些有缺陷的芯片被用于关键设备,可能会导致故障,造成用户财产损失或生命危险。因此,老化测试的目的是在一定时间内,将芯片置于特定温度和特定电压下,以加速芯片的老化过程,使其提前进入故障偶发期,从而确保交给客户的芯片具有稳定性和可靠性。老化测试是在一定时间和温度下对芯片进行加速老化,以确保其稳定性和可靠性。如果芯片在封装后存在潜在缺陷,这可能导致性能不稳定或潜在功能问题。这些缺陷可能会在使用关键设备时导致故障,从而造成用户财产损失或生命危险。为了解决这个问题,老化测试被用来加速芯片的老化过程,使其提前进入故障偶发期,以确保交给客户的芯片具有稳定性和可靠性。

常见的老化使用标准:

1、在125℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用4年;

2、在125℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用8年;

3、在150℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用8年;

4、在150℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用28年;

优普士专业生产IC老化测试设备(存储颗粒高低温测试设备),是广大用户的优先选择,欢迎大家咨询。 OPS致力于成为半导体芯片烧、测试一体之领导厂商。浙江多功能IC老化测试设备哪家有名

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FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。

性能特点

1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。

2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socketboard即可,成本低廉。

3:ARM内可建制BIB自我检测功能,确保每一个socket上板良率。

4:测试座**可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:BIB板内建制温度侦测功能

7:单颗DUT**电源设计,保护产品

设备型号FP-010B使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数168pcs尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)重量6kg。 东莞高效IC老化测试设备厂家有哪些

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