深圳代IC测烧
代客烧录服务优势
1、拥有本行业经验丰富的工程师并保证IC代烧的稳定。
2、烧录设备齐全,可代工超难、超偏的IC。
3、品质管控严格:严格的流程化管理,良率十分高。
4、产能高:采用自动IC烧录机,公司拥有配套齐全的烧录机台共计500多台,能提供批量快速服务。
5、交货速度快:提供快速送货服务。
6、IC上板后出现不明故障,可配合厂商作不良分析。
优普士电子(深圳)有限公司是崇碁集团之大陆分公司,为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测(WLCSP\BGA\LQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务,欢迎你的咨询。 优普士秉持迅速、可靠、精细、专业的态度永续经营,以提供实时有效的服务为目标。深圳代IC测烧
IC产品可靠性等级测试之环境测试项目有哪些?
1、PRE-CON:预处理测试(PreconditionTest)目的:模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
2、THB:加速式温湿度及偏压测试(TemperatureHumidityBiasTest)
目的:评估IC产品在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程。
测试条件:85℃,85%RH,1.1VCC,Staticbias
失效机制:电解腐蚀
3、高加速温湿度及偏压测试(HAST:HighlyAcceleratedStressTest)
目的:评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程。
测试条件:130℃,85%RH,1.1VCC,Staticbias,2.3atm
失效机制:电离腐蚀,封装密封性
4、PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)
目的:评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程。
测试条件:130℃,85%RH,Staticbias,15PSIG(2atm)
失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性
5、SHTTest:焊接热量耐久测试(SolderHeatResistivityTest)
目的:评估IC对瞬间高温的敏感度测试
方法:侵入260℃锡盆中10秒
失效标准(FailureCriterion):根据电测试结果 新都区IC测烧报价OPS拥有全系列IC自动烧录机、测试机,支持各类包装(管状、托盘、卷带)的芯片。
烧录机应该怎么保养?
维护烧录机的正常运行和延长其使用寿命需要进行定期的保养。以下是一些常见的烧录机保养方法:
保持清洁:使用干净的布或纸巾定期清洁烧录机的表面和内部,特别是容易积尘的部位。
确保干燥环境:烧录机应放置在干燥、通风的环境中,避免长时间暴露在潮湿的环境中,以防内部元件受潮损坏。
避免碰撞:在使用和存放过程中,烧录机应避免碰撞和摔落,以防内部元件损坏。
定期校准参数:烧录机的参数应定期进行校准,以确保其烧录的准确性和稳定性。
及时更换磨损部件:烧录机的关键零部件(如烧录头、供电器等)在使用一段时间后可能出现磨损或故障,需要及时更换以确保正常运行。更新软件:烧录机的软件也应定期更新,以提高其功能和性能,并修复可能存在的漏洞和问题。通过以上保养方法,可以确保烧录机的正常运行和延长其使用寿命,同时提高生产效率和产品质量。
IC产品可靠性等级测试之使用寿命测试项目:
1、EFR:早期失效等级测试(EarlyfailRateTest)
目的:评估工艺的稳定性,加速缺陷失效率,去除由于天生原因失效的产品。
测试条件:在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试
失效机制:材料或工艺的缺陷,包括诸如氧化层缺陷,金属刻镀,离子玷污等由于生产造成的失效。
2、HTOL/LTOL:高/低温操作生命期试验(High/LowTemperatureOperatingLife)
目的:评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件:125℃,1.1VCC,动态测试
失效机制:电子迁移,氧化层破裂,相互扩散,不稳定性,离子玷污等
参考标准:125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年,2000小时测试持续使用8年;150℃1000小时测试通过保证使用8年,2000小时保证使用28年。 为您减少成本,提高效能,品质保证,优良服务。
烧录编程器价格成本高限制了其销量增长。高额的技术研发成本、生产成本和市场竞争是导致价格成本高的主要原因。如何有效解决烧录编程器价格成本高的问题?
为了降低烧录编程器价格成本并促进销量的增长,以下策略可以考虑:
1.提高生产效率,通过技术改进和自动化生产线降低生产成本;
2.加强研发合作,共享技术和研发费用,降低技术研发成本;
3.建立良好的供应链关系,减少材料采购成本;
4.探索新的销售渠道和市场,寻找新的利润增长点;
5.引入差异化产品,提供独特的功能和服务,以抵消价格成本的负面影响。 芯片烧录测试优普士电子为客户提供好品质,高效率的烧录测试服务以及完整的烧录测试方案。茂名高端定制芯片IC测烧
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烧录座的使用方法:
1、正确放置烧录座在烧录器上。
2、左手轻压/打开烧录座,同时用右手挤压吸笔,来吸IC。注意:压烧录座的时候两边受力要均匀,且垂直或水平Socket方向压,不可斜角线压,否则容易压坏烧录座。
3、吸好IC,把IC水平的放入烧录座内,IC在距离烧录座内针上空1-2mm时,挤压吸笔释放IC,让其自由落入烧录座,切勿直接把IC按入烧录座中,再强行的移除吸笔。若感觉IC没有放稳,可用吸笔轻轻拨一下IC,或再吸起。
4、IC放入正确后,轻轻的松手,让烧录座两边的压轴,稳当的压在IC上。 深圳代IC测烧