中国台湾自动IC老化测试设备价格

时间:2023年11月25日 来源:

高低温试验也称为高低温循环试验,是环境可靠性试验之一。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下储存和保存,或者工作和运行。在某些环境中,温度不断变化,有时高,有时低。这种不断变化的温度环境会影响产品的功能、性能、质量和寿命,加速产品的老化,缩短产品的使用寿命。如果产品长期处于这种高温和低温交替变化较大的环境中,则需要有足够的耐高低温循环能力。这样我们就需要模拟一定的环境条件,对产品进行高低温测试。高低温试验是高温试验和低温试验的简称。测试的目的是评估高低温条件对设备在储存和运行过程中性能的影响。

高温试验:用于测定产品在高温气候条件下储存、运输和使用的适应性。测试的严格程度取决于温度和暴露在高温下的持续时间。

低温试验:用于测定产品在低温气候条件下储存、运输和使用的适应性。测试的严重程度取决于温度和暴露于低温的持续时间。 SP-352A,ARM 内可建制BIB 自我检测功能,确保每一个socket 上板良率。中国台湾自动IC老化测试设备价格

FLA-6610TFLA-6610T高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持1520颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1:10层堆叠技术,可同时测试10Tray产品。

2:技术源自日本,使用FPGA(ARM)架构

3:可同时针对1520颗芯片进行老化测试

4:预留MES系统对接接口

5:更換不同老化板即可生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS等不同产品

6:单颗DUT电源设计,保护产品设备型号FLA-6610T使用

产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数1520pcs电源三相380V功率20KV尺寸1900mm(长)*1700mm(宽)*1900mm(高)重量600kg。 中国台湾自动IC老化测试设备SP-352A,测试座可拔插替换式,方便更换与维护。

IC老化测试:

芯片在封装后可能存在潜在缺陷,这可能导致不稳定性能或潜在功能问题。如果这些有缺陷的芯片被用于关键设备,可能会导致故障,造成用户财产损失或生命危险。因此,老化测试的目的是在一定时间内,将芯片置于特定温度和特定电压下,以加速芯片的老化过程,使其提前进入故障偶发期,从而确保交给客户的芯片具有稳定性和可靠性。老化测试是在一定时间和温度下对芯片进行加速老化,以确保其稳定性和可靠性。如果芯片在封装后存在潜在缺陷,这可能导致性能不稳定或潜在功能问题。这些缺陷可能会在使用关键设备时导致故障,从而造成用户财产损失或生命危险。为了解决这个问题,老化测试被用来加速芯片的老化过程,使其提前进入故障偶发期,以确保交给客户的芯片具有稳定性和可靠性。

常见的老化使用标准:

1、在125℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用4年;

2、在125℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用8年;

3、在150℃温度条件下持续老化1000小时的IC可以保证持续使用8年;

4、在150℃温度条件下持续老化2000小时的IC可以保证持续使用28年;

优普士专业生产IC老化测试设备(存储颗粒高低温测试设备),是广大用户的优先选择,欢迎大家咨询。

FLA-6620AS高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1:温度准确,产品周边温度稳定控制在±3°内

2:升温速度:可同时针对

3、360颗芯片进行老化测试

4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

7:单颗DUT电源设计,保护产品

设备型号FLA-6620AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数3360pcs电源三相380V功率30KV尺寸3320mm(长)x2350mm(高)x1300mm(深)重量1000kg。 FLA-6620AS可同时针对3360颗芯片进行老化测试。

IC芯片测试座的设计原则包含哪些?

设计一个高性能的IC芯片测试座需要考虑以下几个关键因素:

1.电气性能:测试座的电气性能,包括电阻、电容和电感,都应尽可能低,以较小化对测试信号的影响。

2.机械稳定性:测试座应具有良好的机械稳定性,以确保在测试过程中的稳定连接。

3.耐久性:测试座应能够承受长时间和高频率的插拔操作,而不会出现性能下降。

4.兼容性:测试座应具有良好的兼容性,能适应不同的IC芯片和测试设备。

5.热管理:测试过程中可能产生大量的热量,因此测试座的设计需要考虑良好的热管理。 SP-352A 一款专门针对UFS颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。惠州哪里有IC老化测试设备报价

FLA-6630AS 高低温老化设备,是一款颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。中国台湾自动IC老化测试设备价格

半导体(IC芯片)故障分类

1、早期故障:发生在设备运行的初始阶段,早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

2、随机故障:发生的时间较长,而且故障发生率也被发现是恒定的。

3、磨损故障:在组件保质期结束时会出现。

如果半导体器件容易出现早期故障,则无需担心随机或磨损故障——其使用寿命在操作本身的早期阶段就结束了。因此为了确保产品的可靠性,首先是减少早期故障。半导体中的潜在缺陷可以通过老化测试来检测,当器件施加的电压应力和加热并开始运行时,潜在缺陷变得突出。大多数早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生产阶段遇到的错误而造成的。通过老化测试的器件,只有早期故障率低的组件才能投放市场。 中国台湾自动IC老化测试设备价格

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