非标真空炉定制

将芯片焊接到DBC基板上，然后将DBC基板焊接到铜基板上，然后通过厚铝线键合工艺实现芯片与外端子之间的电连接，然后在外壳上安装密封剂，然后倒入硅胶，实现模块内的IGBT密封、防潮、抗震和绝缘。IGBT模块由MOSFET和BJT组成，容易发生静电穿透和过电应力损坏。该装置的安装表面暴露在空气中，容易氧化，影响后续的安装和使用。IGBT模块的封闭性使其难以进行过程检测。内部缺陷只能通过无损检测进行，必须采用特殊的检测方法进行筛选和保护。IGBT自动化设备推动了IGBT模块技术的发展，使其具备通态压降低、开关速度快等优点。非标真空炉定制

电迁移、电化学腐蚀和金属化重构，IGBT 功率模块芯片顶部存在一层 Al 金属薄膜用以与外部进行连接。在电流和温度梯度的作用下，Al 金属离子会沿着导体运动，如沿着键合线运动，产生净质量输运，导致薄膜上出现空洞、小丘或晶须。随着器件的老化，有机硅凝胶的气密性下降，外部的物质会与 Al 金属薄膜接触，使其发生电化学腐蚀。常见的有 Al 的自钝化反应、单一阳极腐蚀电池反应以及与沾污的离子发生反应。金属化重构是由于 Al 与芯片上 SiO2 的 CTE 值相差两个数量级，导致界面处产生循环应力，使得Al 原子发生扩散，造成小丘、晶须和空洞，然后产生塑性形变，引发裂纹。以上所述三种因素导致的 Al 薄膜失效方式会加剧键合点处的疲劳情况，较终导致键合线脱落或电场击穿失效。山东专业网带式气氛烤炉通过激光打标，IGBT自动化设备能够在模块表面添加必要的标识和信息。

IGBT模块究竟如何工作？在电控模块中，IGBT模块是逆变器的较主要部件，总结其工作原理：通过非通即断的半导体特性，不考虑过渡过程和寄生效应，我们将单个IGBT芯片看做一个理想的开关。我们在模块内部搭建起若干个IGBT芯片单元的并串联结构，当直流电通过模块时，通过不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。IGBT模块结构和汽车IGBT模块应用。上面提到了IGBT模块在电驱系统中的作用，下面我们展开来具体看看IGBT模块的结构。

DBC的动态测试，主要目的是在更严苛的测试条件下，将IGBT芯片的不良品提前筛选出来，以降低其制造成本，主要是测试DBC的高温动态参数和高温短路耐受能力。但DBC动态测试相对于模块动态测试来说，难度更大，会涉及到很多新的问题。比如绝缘问题，由于DBC阶段的芯片，表面是暴露在空气中，没有硅凝保护的，有些地方的电极距离不到1mm，在电压高的时候，容易出现放电打火的问题，会损坏芯片；还有氧化的问题，DBC暴露在空气中，在高温条件下，表面易出现氧化变色的情况，影响外观及焊接性能。因此DBC动态测试设备的技术难度也会比模块动态测试设备难度大，国内很少有能制造出这种设备的厂家，若依赖于进口设备，价格也是十分高昂，这也是阻碍国内厂家进行DBC动态测试的一个原因。IGBT自动化设备在壳体塑封过程中，能够准确地点胶和加装底板，确保壳体的牢固性。

焊层失效，上述温度梯度也存在于焊接层和相邻组件中，因此会导致剪切应力。焊接层失效的主要表现形式是裂纹、空洞和分层。在开关循环中，作为弹性塑料材料的焊接层会出现非弹性应变，较终导致焊接层的裂纹、裂纹的发展和焊接材料的分层。空洞是由焊接材料的晶体边界空洞和回流焊工艺引起的，这是一种不可避免的现象。随着功率循环，焊接层受到热应力，空洞也会增加。焊接层失效后，热阻进一步增加，导致温度梯度增加，形成正反馈，较终导致焊接层完全失效。电动汽车的崛起加速了功率模块封装技术的更新，IGBT自动化设备也得到了迭代升级。吉林一体化超声波键合机

通过自动化设备，IGBT模块的工作原理得以实现，确保快速开断和电流流向的精确控制。非标真空炉定制

国内新能源汽车的迅猛发展，带动了对IGBT、SiC等车规级功率器件的大量需求，同时对功率器件的可靠性要求亦提高了一个台阶。为满足汽车行驶中各种工况的严苛要求，以及车规级器件极低的失效率PPM要求，更多更严格的筛选手段被不断引入，同时也要兼顾总制造成本，以提高产品市场竞争力。高性能的DBC动态测试设备，在提高功率器件筛选标准的同时，较大程度上降低了器件的制造成本，为国内功率器件的发展舔砖加瓦，并助力了新能源汽车的发展。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。非标真空炉定制