汕尾半导体AOI检测设备销售公司

AOI工作原理自动光学检测的光源分为两类：可见光检测和X光检测AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分，通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为何种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。灯光变化的智能控制人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为量，反射量少为暗。AOI与人判断原理相同。AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程的标准进行比较、分析和判断。对AOI来说，灯光是认识影响的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素影响，不能维持不变的光源，因此需要通过“自动跟踪”灯光“透过率“对灯光变化进行智能控制。焊点检测原理AOI是X、Y平面（2D）检测，而焊点是立体的，因此需要3D检测焊点高度（Z）。3D检测的方法有当下流行的是采用顶部灯光和底部灯光照射—用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。与此相反，用底部（水平）灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。急用底部灯光可以得到焊点部分的影响。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC（即集成电路）封装之后的表面印刷是否存在缺陷。汕尾半导体AOI检测设备销售公司

AOI就是自动光学检测，也是SMT贴片加工中常用的检测手段之一，一般用于SMT贴片工序之后，主要是利用光学和数字成像技术，再采用计算机和软件技术分析图像和数据库中合格的参数之间的区别来进行自动检测的一种技术。AOI检测机能够有效的检测出缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲等各种加工不良现象。使用AOI可以减少人工投入的成本，提高产品检测率，越来越多企业选择机器代替人工目检。江门高速AOI检测设备按需定制AOI工作的原理对比，欢迎了解详情！

AOI可用于生产线上的多个位置，在各个位置均可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。因此一般将AOI放置在以下三个比较重要的位置：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷一般有焊盘上焊锡不足、焊盘上焊锡过多、焊锡对焊盘的重合不良、焊盘之间的焊锡桥。（2）回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏印刷之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。不过一般这个位置放置SPI比较多，因为这个位置的检查满足过程跟踪的目标。（3）回流焊后。在SMT工艺过程的***步骤进行检查，这是目前AOI当下流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查可以提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

AOI设备优势：随着电子产品向着小型化发展，PCBA设计也越来越来精密化，单靠人工目检的难度也越来越大，由于长时间进行检查容易产生用眼疲劳而造成漏检，这时候AOI就有很大的用处了，主要优势有一下几种：1.能节省人力和降低人工成本；2.提高生产效率和生产产能；3.提高入库的合格率；4.收集检测数据，提供制程分析，加强制程能力；5.统一的检测标准，不会因为线别而有所差异；6.能够及时回馈和统计生产问题；AOI放置位置1.贴片加工完成后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等问题。2.回流焊后使用：处于生产线的末端，检测系统可以有效的检查出PCBA加工的元件缺失、偏移、歪斜等问题，焊点的正确性和锡量有没有不足，焊接短路、翘脚等缺陷。AOI英文全称AutomatedOpticalInspection,即自动光学检测。

为什么需要AOI？1.PCB的趋势，电路结构密度越来越高，线路越来越细。2.使用人工检查缺点效率低，不符合精密印刷电路板检查的需求。3.对于缺点能予以记录、分析。能检查电性测试所无法找出的缺点：缺口（Nick）、凹陷（Dishdown）、突出（Protrusion）、铜渣（Island）AOI的原理1.铜板缺点如板面氧化或铜面污染异常板、短路、突出等，可加强三色光或减弱反射光。2.地板缺点如底板白点、孔巴里、铜颗粒等，可减弱散射光或加强反射光。3.通常做上述两个动作为减少假缺点的数目。AOI工作流程进料→AOI检验→VRS确认→荧光幕监视修补→出货为什么需要AOI？韶关销售AOI检测设备市场价

视觉检测自动化设备主要测试项目尺寸检验，缺陷检测等。汕尾半导体AOI检测设备销售公司

光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。是获得图像的”眼睛”,原理都是光电二极管接受到被检测物体反射的光线，光能转化产生电荷，转化后的电荷被光电传感器中的电子元件收集，传输形成电压模拟信号二极管吸收光线强度不同时生成的模拟电压大小不同，依次输出的模拟电压值被转化为数字灰阶0-255值，灰阶值反映了物体反射光的强弱，进而实现识别不同被检测物体的目的光电转化器可以分为CCD和CMOS两种，因为制作工艺与设计不同，CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同CCD采用硅基半导体加工工艺，并设置了垂直和水平移位寄存器，电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到模数转换器。而CMOS采用了无机半导体加工工艺，每像素设计了额外的电子电路，每个像素都可以被定位，无需CCD中那样的电荷移位设计，而且其对图像信息的读取速度远远高于CCD芯片，因光晕和拖尾等过度曝光而产生的非自然现象的发生频率要低得多，价格和功耗相较CCD光电转化器也低。但其非常明显的缺点，作为半导体工艺制作的像素单元缺陷多，灵敏度会有问题，为每个像素电子电路提供所需的额外空间不会作为光敏区，域而且CMOS芯片表面上的光敏区域部分小于CCD芯片。汕尾半导体AOI检测设备销售公司