广东全电脑控制返修站厂家

目前市面上主要有两种温区的BGA返修台，无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话，三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那么接下来由鉴龙BGA返修台厂家为大家客观分析三温区和两温区的有哪些优点。1、三温区BGA返修台的优点，三温区控温更灵活，能够返修的范围更广，可以返修双层设计的芯片，并且还可以返修ATI7500双层设计的显卡，在返修过程主要是靠下部温度来熔锡，假如上部温度较高的话很容易造成冒锡的情况发生，所以相比于两温区三温区的返修台效果更好。2、两温区BGA返修台优点，主要是价格相对来说比较便宜，适合小白用来做简单的芯片拆除。分析完两种温区的BGA返修台优点后，想必大家都可以真正了解，一般企业的话都是会有挑选三温区的BGA返修台购买的，毕竟是能节省很多少人工成本。返修台使用过程中故障率高吗？广东全电脑控制返修站厂家

BGA返修设备维护和保养步骤1. 清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上，影响其性能。以下是清洁设备的步骤：使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清洁剂擦拭设备表面和控制面板。定期检查设备的风扇和散热器，确保它们没有被灰尘堵塞。2. 校准和检查温度控制BGA返修设备通常需要精确的温度控制以确保焊接和返修的质量。校准温度控制系统是维护的重要部分。以下是相关步骤：定期使用温度计检查设备的温度准确性。调整温度控制系统，以确保设备达到所需的焊接温度。检查加热元件和热风枪的状态，如有需要更换损坏的部件。广东全电脑控制返修站厂家BGA返修台能够快速、精确地执行BGA组件的返修工作，节省时间和人力成本。

在BGA返修准备工作做好的情况下，拆卸工作比较容易，只需选择相应的温度曲线程序。拆卸程序运行中，根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。返修程序运行完毕后，由设备自动吸取被拆器件，当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取；采用镊子夹取时，先用镊子轻轻拨动器件，确定器件已经完全融化后立即夹起。拆卸后，在BGA芯片植球和贴装之前，应清理返修区域，包括BGA焊盘和PCB焊盘。清理焊盘一般用扁平烙铁头+吸锡编带（如图6）。吸锡编带专门用于从BGA焊盘和元件上去除残留焊膏，不会损坏阻焊膜或暴露在外的印制线。将吸锡编带放置在基板与烙铁头之间，加热2至3秒钟，热量通过编带传递到焊点，然后向上抬起编带和烙铁，抬起而不是拖曳编织带，可使焊盘遭到损坏的危险降至很低。编织带可去除所有的残留焊锡，从而排除了桥接和短路的可能性。去除残留焊锡以后，用适当的溶剂清洗焊盘区域。

全电脑自动返修台

型号JC1800-QFXMES

系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）

适用芯片1*1mm～80*80mm

适用芯片小间距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

贴装荷重800g

贴装精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加热头位置）

温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热

热风1600W

上部热风加热热风1600W

底部预热红外6000W

使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机

测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍

驱动马达数量及控制区域7个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动，光学对位系统R角度调整；整机所有动作由电动驱动方式完成； BGA返修台可进行连续性生产。

使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤：首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA进行预热，祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线，启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温完成清理后用新的BGA或经过植球的BGA固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。度曲线走完，设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。贴装后，BGA返修台会会根据新的BGA放置的住置自动完成对中，然后自动将新的CPU贴放，加热、冷却进行焊死CPU上的BGA，Zui终达到修理CPU的效果。BGA返修台在使用过程中常见的故障和解决方法有哪些？广东全电脑控制返修站厂家

BGA返修台控制面更大，能够适应不同尺寸的BGA芯片返修。广东全电脑控制返修站厂家

在BGA焊接过程中，分为以下三个步骤。1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，点击启动键，贴装头会向下移动，吸嘴自动吸起BGA芯片到初始位置。3、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击触摸屏上的“对位完成”键。贴装头会自动下降，把BGA放到焊盘上，自动关闭真空，然后嘴吸会自动上升2~3mm，然后进行加热。待温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置。焊接完成。广东全电脑控制返修站厂家