无锡电子芯片微通道换热器
可以极大地提高非均相反应的混合效率;特有的换热层,使得单位面积的换热效率是普通釜式反应釜的1000倍以上,可以精确控制反应的温度。灵活性:该反应器进料系统流速从15到250毫升/分钟。流速范围广,既可用于实验室研发也可用于80吨年通量的小规模生产。满足公司不同的需求。玻璃反应器:玻璃反应器可视性强,易于清洁。可用于光化学反应。极端条件:可以实现-60°C至+230°C温度范围内,压力小于18bar的合成反应;实现大部分液液非均相及气液相条件下的反应。该反应器具有固体处理能力,也可用于气液固三相反应。危险性物质的安全合成:安全合成危险性物质,如过氧化物,重氮化物等。强放热反应的平稳控制。多步合成:反应器具有多个试剂入口,可以在一个反应器中实现多步合成。可放大性:“创阔科技”反应器研究出的工艺条件,可在大规模生产设备上放大。创阔科技使用的真空扩散焊接的微通道换热器,使用寿命长。无锡电子芯片微通道换热器
微通道换热器
创阔科技根据研究表明,当流道尺寸小于3mm时,气液两相流动与相变传热的规律将不同于常规较大尺寸,通道越小,这种尺寸效应将越明显。当管内径小到,对流换热系数可增大50%~100%。将这种强化传热技术用于空调换热器,适当改变换热器的结构、工艺及空气侧的强化传热措施,可有效地增强空调换热器的传热能力,提高其节能水平。与比较高效的常规换热器相比,空调器的微尺度换热器整体换热效率可望提高20%~30%。平行流冷凝器主要由集流管、多通道扁管和百叶窗翅片三部分组成。集流管将不同根数的扁管组合成一个流程,由不同流程组成冷凝器。集流管起分流和合流的作用,同时也是整个冷凝器的结构支架。制冷剂进入平行流冷凝器后,与传统的单进单出冷凝器的区别在于:平行流冷凝器中制冷剂由联接管道首先进入分流集流管,然后分流至各制冷剂扁管与空气进行传热,到合流集流管合成一路,进入下前列程的分流集流管,创阔能源科技在开发微细通道换热器具有结构紧凑,换热效率高,重量轻,制冷剂侧和空气侧流动阻力小等特点,经历了管片式,管带式,发展为平行流式(也称微细通道式)。管片式换热器也叫翅片管式换热器,是目前家用空调中采用的换热器形式。电子芯片微通道换热器厂家直销微通道换热器创阔能源科技制作加工。
创阔能源制作的微化工反应器,有着良好的可操作性:微反应器是密闭的微管式反应器,在高效微换热器的配合下实现精确的温度控制,它的制作材料可以是各种度耐腐蚀材料,因此可以轻松实现高温、低温、高压反应。另外,由于是连续流动反应,虽然反应器体积很小,产量却完全可以达到常规反应器的水平。对放热剧烈的反应,常规反应器一般采用逐渐滴加的方式,即使这样,在滴加的瞬时局部也会过热而产生一定量的副产物。微反应器由于能够及时导出热量,反应温度可实现精确控制,因此消除了局部过热,显著提高反应的收率和选择性。
创阔能源科技,致力于微通道换热器(可达微米级,目前处于国内地位)、扩散焊板翅式换热器(适用于铜、不锈钢、钛等多种材料,此技术填补了国内空白)及紧凑集成式系统的技术开发、研制销售。公司产品主要采用扩散结合工艺,其优势是紧凑度高、热阻较小、换热效率高、体积小、强度高,主要用于航空、航天、电子、舰船、导弹等高精尖领域。公司认真领悟贯彻国家提出的军民融合发展的战略要求,落实“民为,以军促民”的发展思路,配置质量资源,按照产品研制要求,积极拓展产品市场,努力为国家**事业做出贡献。创阔科技通过精密微加工技术在高热导率的薄片材料上加工出微尺度流道(几微米到几百微米),多层薄片叠加在一起形成换热芯体,并通过扩散结合焊接形成一体结构。换热器内部通常为冷、热两种流体,热量经过微尺度通道壁面相互传导,进行升温、降温。由于微通道尺寸微小,极大地增加了流体的扰动和换热面积,可以提高换热器的紧凑程度。优点:耐高温、耐高压、耐腐蚀、高紧凑度、高可靠性等。多层焊接式换热器,找创阔科技。
中国已经确立了要在2060年实现碳中和的目标,未来几十年氢能可以在绿色能源结构中占据重要的一席地位。而创阔能源科技在这重大目标中来开发研究氢能的使用。中国是世界大产氢国,但是我国的国情是富煤缺油少气,我国的制氢方式大多数并非通过天然气重整制氢,而是通过煤制氢的方式取得,使用煤制氢拥有明显的低成本特色。但如果坚持使用化石能源作为原料的话还会产生新的污染和耗能的问题,也是一种不可持续的方式。另外在制氢生产工艺上存在技术落后,设备需要从国外引进,制氢成本高昂,原料来源单一。从全世界范围来看,一场氢能已经在发达国家如美国、德国和日本开启,他们已经在包括氢的生产、储存、运输和利用上采用公私合作的方式有效地开展具体的项目,而我们的也应该将氢能产业作为实现2060碳中绿色增长目标的一个关键领域,相关氢能的技术发展和成本的降低。微反应器,微结构换热器设计加工 联系创阔能源科技。青浦区创阔金属微通道换热器
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创阔科技制作的微通道换热器,采用真空扩散焊接方式,这种焊接优点是没有焊料,焊缝为母材本体,强度与母材相当,耐高温、耐腐蚀取消了焊料厚度对产品尺寸的影响,相同尺寸下道层数更多,换热性能更好:避免了焊接过程中焊料流动造成的流道堵塞和产生焊渣等多余物;变形量小,流道尺寸更接近理论尺寸,焊后外形较为美观:焊缝熔点与母材相同,后期总装。二次氢弧焊封头、法兰、支架等零件时对芯体焊缝影响较小。产品不易泄漏,可靠性较高。无锡电子芯片微通道换热器
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