中山直销SPI检测设备销售公司

spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面的的质量问题。因为贴片打样中的元器件是凸起的，照射面光线的背面是被遮挡的，无法检测遮挡面的情况。三维立体：使用的是三向投射光系统，通过X、Y、Z轴方向的光束产生一个立体的图像，能够解决阴影与乱反射的问题。同时能够更加直观的看到锡膏印刷的立体图像。那么在smt打样中客户是关心首件检测能否过关的。一个产品的研发周期通常来讲都是很长的，经过pcb打样贴片之后才能确定产品的质量稳定性和可行性，那么成功与失败的概率都是五五开的，验证通过皆大欢喜，如果是失败了就必须要找出哪里出现了问题，是产品的问题还是加工工艺的问题，这个时候从smt加工厂到方案开发都需要一点点的去纠错。SPI检测设备支持多路复用，节省系统资源。中山直销SPI检测设备销售公司

SPI在市面上常见的分为两大类，主要区分为离线式锡膏检查机和在线型锡膏检测机。设备大部分均采用3D图像处理技术，3D锡膏检查机能通过自动X-Y平台的移动及激光扫描SMT贴片锡膏焊点获得每个点的3D数据，同时也可用来测量整个焊盘贴片加工过程中施加锡膏的平均厚度，使SMT贴片加工锡膏印刷过程能够良好受控3DSPH采用程序化设计方式，同种产品一次编程成功，可以无限量扫描，速度较快。而2D锡膏检查设备只是测量锡膏上的某一条线的高度，来依据整个焊盘的锡膏厚度。其工作原理是激光发射器发射出来的激光束照射到PCB、铜和锡膏三个不同平面上，依靠不同平面反射回来的激光亮度值换算出锡膏的相对高度。由于2DSPI是点扫描方式，锡膏拉尖或者锡膏斜面都会导致锡膏厚度的测量结果不准确。2DSPI多采用手动旋钮来调整PCB平台来对正需要测量的锡膏点，速度较慢。东莞国内SPI检测设备生产厂家设备的软件接口友好，易于编程控制。

通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外，还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据，根据客户的需要调试机器，把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范围为0.4～5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR＆R(重复性和再现性)。而深圳市和田古德自动化设备有限公司研发生产的SPI能够检查的基板尺寸范围是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范围是0.6mm～6.0mm。

在线SPI设备在实际应用中出现的一些问题目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点：品质重视不够目前大部分的工厂（特别是代工厂）在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时，SPI一直会报警，没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大，提高一次通过率，但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程，提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱，当SPI测试OK的时候直接流入下一工序，Fail的时候会停留在收板箱里面。等作业人员来确认当前电路板的不良点位是否OK。一般SPI可以查询十片电路板的不良信息，如不良点位，不良图片等。也有的工厂已经开始把SPI与AOI相连接，通过AOI测试到的不良反馈给SPI来合理的设定测试范围与参数，来提高一次通过率，减少不良流入下一工序。这些设备支持全双工通信，提高数据交换效率。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。根据研究结果，印刷工艺有着大于74%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数，包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。高精度时钟同步确保数据传输稳定。东莞高速SPI检测设备设备价钱

SPI检测设备广泛应用于电子测试与测量。中山直销SPI检测设备销售公司

8种常见SMT产线检测技术（2）5.AOI自动光学检查AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。6.X射线检测(简称X-ray或AXI)X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性，能穿透物体表面的性能，看透被检焊点内部，从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷，如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。中山直销SPI检测设备销售公司