深圳电子元件散热基板LED灯基座散热

微泰高散热基板，高散热PCB，耐电压加热基板是碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL更好的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化 4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低轻质化：碳纳米散热基板比重轻，适用于对重量有严格要求的场合。深圳电子元件散热基板LED灯基座散热

微泰散热基板，碳纳米管复合材料，微泰耐电压基板，微泰耐高温基板，它是碳纳米管复合材料，通过将碳纳米管（CNT）嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成，已成为韩国新的PCB绝缘材料。其特点包括很强散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生，从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片，在与铜板热压成覆铜板（CCL）后，其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外，采用我们的半固化片制作的CCL基板，相较于陶瓷基板，具有以下优势：1.成本效益，比陶瓷板更经济，降低了整体成本。2.垂直散热性能很好，散热效果更佳。3.固化时收缩率可控，裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固，不易破碎，加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便，需修复部分工序。6.重量轻，比重为1.9，远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低，保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯、IGBT、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件，加热基板，加热器等。安徽碳纳米散热基板电器外壳散热纳米碳散热铜箔结合了铜箔的高导热性和纳米碳的高热辐射效能，能将热能迅速转换为红外线射频。

**碳纳米管复合材料**碳纳米管复合材料，韩国自主研发，由CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成。其特点在于CNT插入程度可控，实现导电、润滑、强度大等性能。结合高分子聚合物，形成高性能高散热树脂，散热强、膨胀率低、强度大、耐腐蚀、绝缘性好（可控导电），无静电。可替代ABS和金属，解决高散热需求。注塑成型，比重1.9，轻于金属铝，适用于5G基站等，降低施工难度和费用。应用于散热要求高的机壳，如5G基站外壳、无线台外壳等，提供可靠热管理解决方案。**灵活性与多样性**碳纳米管复合材料灵活多样，可根据需求调整CNT插入程度，实现不同性能。如高导电性、强度大耐腐蚀、润滑涂层等。**绝缘性能**绝缘性能好，通过控制CNT插入实现，可保持高散热性能同时实现导电性可控。适用于电子设备、电力设备等领域。**环保性能**不含有害物质，环保无污染。轻质特性减少能源消耗和碳排放，符合绿色低碳趋势。**未来展望**将持续研发和应用碳纳米管复合材料，探索更多可能性，满足散热需求。相信未来将成为散热领域的璀璨明珠，为设备提供高效可靠热管理解决方案。

微泰高散热基板、微泰耐高压基板、高散热PCB、碳纳米管复合绝缘材料其独特之处在于将碳纳米管（CNT）巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中，并与高分子材料混合，形成了一种散热性能很好的PCB绝缘材料。其特点包括良好的散热性能、极低的热膨胀率。利用这种半固化片制作的CCL基板，不仅弥补了现有MCCL的诸多缺点，还具有以下优势：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），具有强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率，特别适用于LED及其他元件。

除了碳纳米管，还可能结合纳米颗粒使用，纳米颗粒具有高比表面积和可变形能力，能够进一步提高散热性能。

微泰高散热基板，它是碳纳米管与复合绝缘材料组成，将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合，形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新的PCB绝缘材料。特点：很好的散热、低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生，解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL，散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势：1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一，强度大，易薄片化。4.轻量化设计，比重1.9。5.提高生产性，降低费用，避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性，适用于LED等。**应用与认可**我们的半固化片制作的PCB板，因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点，被手机、电脑基板、新能源汽车基板等采用。已获美国A手机、中国X手机、韩国SK海力士等认可，欢迎咨询。碳纳米散热基板是一种具有优异导热性和散热性能的新型散热材料。福建碳纳米管散热基板太阳能电池

碳纳米管作为一种先进的纳米材料，其制造成本可能相对较高，尤其是在大规模生产时。深圳电子元件散热基板LED灯基座散热

碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国自主开发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）深圳电子元件散热基板LED灯基座散热