上海聚合物散热基板半导体钻模

微泰耐电压材料，散热基板，微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料，作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料，是通过将碳纳米管（CNT）精确地插入金属铝中，再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度，以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能，使其能够作为金属的替代品；中间插入的则可作为润滑涂层使用；而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物，这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能（绝缘性可控，也可实现导电），且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS，还能替代传统金属材料，解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型，支持批量生产，其比重为1.9，远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域，采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用，还提高了设备的整体性能。此外，这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳，如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV，耐高温700°C。相较于传统散热材料，纳米碳管的导热性能更加优异，能够更快地传导热量，从而降低电脑等设备的温度。上海聚合物散热基板半导体钻模

微泰高散热耐高电压基板，微泰耐高温耐电压基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国FINETECH研发出来的新型PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，耐高温可达700度，耐电压，在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、陶瓷电路板，各种加热器基板，在高温环境里仍然可以耐电压42kV。上海聚合物散热基板半导体钻模化学降温：碳纳米管表面带有可吸附水分和水蒸气的特性，能够产生化学反应降低温度。

碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料，技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度，部分插入，具有导电性能，可以替代金属，中间插入可以作为润滑涂层使用，完全插入具有强度大，与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好（绝缘性可控，也可以做到导电），不产生静电，可替代工程塑料ABS，也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题，可注塑成型批量生产，比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现设备轻量化，特别是5G基站的机壳，树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳，5G基站外壳、，无线台外壳、散热板、航空，火箭等等。

微泰高散热基板耐电压基板，微泰高温耐电压材料，微泰耐电压基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，韩国FINETECH研发的另一种新型PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，耐高温可达700度，耐电压，在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。在高温下也可以耐电压，解决了小家电加热厂家的高温下击穿困扰。热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎，加工过程中破损率极低5.返工修复方便，只返工部分工序即可6.实现轻量化，比重才1.9，远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块，汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、，陶瓷覆铜板、，陶瓷电路板，各种加热器件，加热基板。碳纳米材料在电子、航空航天、汽车等领域具有广泛的应用前景。

高散热基板特点：1.相比现有MCCL，具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板，复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计，其比重为1.9（铝比重为2.7单位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性，降低工程费用，无需贴保护膜，且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题，提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题，如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生，避免了静电噪声问题。10.无需使用散热用金属板，支持双面电路和多层电路的设计，确保了电路配置的多样性。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。用我们的半固化片做的PCB板，因散热性、绝缘性好，强度大，无电子噪声，低膨胀率，介电损耗低，因此我们的半固化片可以用在手机电脑基板，已美国A手机中国X手机采用，数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、，新能源汽车基板，汽车大灯基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆铜板、PCB电路板介电散热：碳纳米管的高介电常数使得其能有效地将电磁辐射转化为热能，提高传热效率。江苏复合材料散热基板电器外壳散热

如需要高性能、轻质和特殊功能的应用更倾向于选择碳纳米基板，而需要良好散热和较低成本则可能选择铝基板。上海聚合物散热基板半导体钻模

微泰高散热基板，它是碳纳米管与复合绝缘材料组成，将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合，形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新的PCB绝缘材料。特点：很好的散热、低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生，解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL，散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势：1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一，强度大，易薄片化。4.轻量化设计，比重1.9。5.提高生产性，降低费用，避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性，适用于LED等。**应用与认可**我们的半固化片制作的PCB板，因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点，被手机、电脑基板、新能源汽车基板等采用。已获美国A手机、中国X手机、韩国SK海力士等认可，欢迎咨询。上海聚合物散热基板半导体钻模