铝闸阀UMC

时间:2024年09月22日 来源:

微泰半导体闸阀的特点:已向中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备,设备厂批量供货,已得到品质认可,已完成对半导体Utility设备和批量生产设备的验证。1,采用陶瓷球机构,抗冲击和震动,保证使用25万次,检修方便,较低维护成本。2,无Particle(颗粒)产生,采用陶瓷球无腐蚀和颗粒产。3,屏蔽保护:屏蔽式保护功能,闸阀阀体与挡板之间的距离小于1mm,可防止粉末侵入阀内,寿命为半永久性。4,保护环:Protecrion Ring通过流速上升设计防止粉末凝固,并通过打磨(研磨)工艺防止粉末堆积。微泰半导体闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。高压闸阀只许介质单向流动,安装时有方向性。它的结构长度大于闸阀,同时流体阻力大。铝闸阀UMC

闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。隔离闸阀气动阀当真空阀打开时,闸门移出流路,使气体以高电导率通过。

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微泰,屏蔽闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• 溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)• Coating(涂层)• Etch• Diffusion•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*阀体和阻断器之间的间隙小于1mm*防止流入的气体(粉末)进入阀体内部*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵,气流中的高水平工艺。屏蔽闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:2.5英寸~ 10英寸、法兰类型:ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 10˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:2.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 10˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,这里介绍一下阀门控制器-主控制器(Valve Controller Introduction)1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸-本地控制器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸 -遥控器1英寸和2英寸 / 3英寸和4英寸。1,开放/关闭速度LCD显示;2,当阀门或泵错误时,灯点亮:3,自动关闭功能-防止泵跳闸中的逆流;4,有阀门开关位置的信号输出信号;5,锁定功能-本地/遥控器在解锁后进行快速操作;6,无噪音,功耗低;7,历史管理-打开/关闭/泵关闭等;8,UPS功能(1秒),微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。高压闸阀,属于强制密封式阀门,所以在阀门关闭时,必须向闸板施加压力,以强制密封面不泄漏。

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微泰,专门用闸阀应用于• Evaporation• Sputtering• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating• Etch• Diffusion(扩散)•CVD等设备上。可替代VAT闸阀。期特点是*使用维修配件工具包易于维护*将电磁阀和位置传感器连接到15针D-Sub*锁定功能*限位开关*•速度控制器&电磁阀(2Port+N2Port)用不锈钢管连接(φ6)*应用:泵隔离,产品工艺水平要求高的地方。专门用闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:4英寸~ 8英寸、法兰类型:ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 0.3 sec ~2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:4˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、初次维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、CTemperature for Actuator≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、Micron,Global Foundries、英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体业绩。


真空闸阀的密封装置确保关闭时的高真空完整性,防止泄漏并维持腔室内的真空压力。隔离闸阀气动阀

闸阀(gate valve)是一个启闭件闸板,闸板的运动方向与流体方向相垂直,闸阀只能作全开和全关。铝闸阀UMC

微泰,多位闸阀,多位置闸阀,多定位闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。微泰多位闸阀,多位置闸阀,多定位闸阀其特点是•操作模式:本地和远程•紧急情况:自动关闭•慢速泵送功能。多位闸阀,多位置闸阀,多定位闸阀规格如下:材料:阀体 STS304, 机制 STS304、法兰尺寸(内径) 4英寸~10英寸、闸门密封 FKM(VITON)、开/关振动 无振动、He泄漏率1X10-9 mbar.l/sec、闸门压差 ≤1.4 bar、分子流动电导(ISO100)1891 l/s、阀座 1X10-10 mbarㆍL/秒、泄漏率阀体 1X10-10 mbarㆍL/Sec、压力范围 1X10-10mbar 至 1.4 bar、闸门上任一方向的压差≤1.4 bar、安装位置:任意。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。 铝闸阀UMC

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