湖南BRUKER显微CT什么价格
在纳米CT图像定量分析的过程中,相信大家都遇到过这样的情况:很难找到一个合适的阈值来分割我们要分析的对象。尤其是对于显微ct扫描样品中的细微结构而言,由于没有足够高的分辨率来表征,高分辨三维X射线显微成像系统造成其灰度要低于正常值,局部高衬度X射线三维扫描衬度降低。这就对我们的阈值选取、个体分割造成了非常大的困难,尤其是动辄几百兆,几个G的三维CT数据。所以在进行阈值分割之前,各种滤波工具就被我们拿来强化对象,弱化背景噪音,以期能够得到一个更准确的结果。SKYSCAN 1272 可以选择配合一个有16个位置的外置自动进样器,以增加进行质量控制和常规分析时的处理速度。湖南BRUKER显微CT什么价格
超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。湖南进口显微CT要多少钱由于采用“绿色”X射线技术,SKYSCAN 1275 不存在隐性成本,能够经受来自于时间的考验。
§CTAn二维/三维图像处理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以针对显微CT结果进行准确、详细的形态学与密度学研究。借助强大、灵活和可编程的图像处理工具,可以通过一系列分割、增强和测量功能,对任意切片或三维容积内部进行分析。多功能VOI选择工具支持关键切片感兴趣区的手绘、标准形状选择和编辑,并自动插入到整体中。CTAn包含数百个嵌入式功能,能够建立任务列表,并执行用户创建的插件。§CTVol通过面绘制实现三维可视化CT-Volume即“CTVol”,利用表面三角化模型,提供虚拟三维显示环境,功能灵活丰富,能为用户提供支持三维显示的一系列选项。任何容积图都可以STL格式输出进行3D打印,以创建被扫描样品的物理拷贝。
SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建数据的多体积图像和彩色编码结构分离同时显示了泡沫泡孔的直径以及开孔泡沫镍支柱的中空特征。像素大小1.0µm泡沫材料在工业上有许多的应用。根据泡沫的材质和结构特性,可以用作隔热或隔音材料,也可以用作保护或过滤装置中的减震结构……XRM可以无损地实现泡沫内部结构的三维可视化。1.确定局部结构的厚度2.确定结构间隔以实现空隙网络的可视化3.通过压缩和拉伸台进行原位力学试验4.确定开孔孔隙度和闭孔孔隙度。通过先进的相衬增强技术,SkyScan1272对样品的细节检测能力(分辨率)高达450纳米。
各向异性扩散滤波新版中增加的一些特性,其中之一就是强大高效的滤波工具“AnisotropicDiffusion,各向异性扩散”。”各项异性”,顾名思义,就是在进行平滑处理时各个方向并不相同,只就垂直于边界的区域进行平滑处理,保持边界不会变的模糊。“扩散”意味着强度没有整体增加或减少,即没有强度信号的产生或破坏:对密度测量有利。各向异性扩散滤波器在降噪和边缘保持之间提供了较好的平衡。分水岭算法在CTAn的形态学操作插件中,用户现在可以为分水岭算法定义容差,并采用H-minima变换以≤该容差值的动态强度抑制区域最小值,将“黏连”在一起的对象区分开。接下来利用Individualobjectanalysis插件,可以将采用不同颜色编码的图像保存到剪贴板,根据所选的特征,每个个体会被赋予一个灰度值。欧拉数和连通性参数以前只在3D综合分析中可用,现在它们也可用于单独个体的3D对象分析。此外,软件调整了欧拉数的算法,解决负连接的问题。CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析,以一定半径内的灰度梯度的计算为基础,可进行2D或3D的分析。安徽三维结构查看显微CT哪里好
XRM根据密度不同来进行区域划分,包括孔隙网络。湖南BRUKER显微CT什么价格
BrukerMicro-CT提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可长久free升级。§系统控制和数据采集软件系统控制软件用于控制设备、设定参数并获得X-射线图像以进行后续的三维重建。它包括光源和探测器的控制,获取阴影图像以及一系列可用于重建的不同角度投影图像。采集参数的控制(多种采集策略可选),以获得比较好的采集效果。同时也包括待测样品的控制(通过样品台的自由度),以及样品腔内光学相机的控制,以便于将样品调整至比较好位置,并开始所有以下的重建和后处理程序。整个过程完全可以通过易于使用的图形化用户界面来完成。湖南BRUKER显微CT什么价格
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