杭州结构精修检测分析
二氧化锆多晶型分析引言二氧化锆化学性质不活泼,且具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数等独特的物理化学性质,使它成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷遮光剂。其结构主要有三种晶型:单斜相、四方相以及立方相。不同晶体结构对应的物理化学性质有较大区别,X射线衍射是区分二氧化锆晶型的主要手段之一。同时利用先进的Rietveld方法可对二氧化锆多晶型样品进行快速定量分析。实例二氧化锆多晶型定性分析左插图:微量的二氧化锆单斜相右插图:二氧化锆四方相和立方相区分明显所有样品台都是DIFFRAC.DAVINCI概念的组成部分,因此元件及其电动驱动装置可在安装时自动完成识别和配置。杭州结构精修检测分析
X射线粉末衍射(XRPD)技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下,您将能简单地实施常见的XRPD方法:鉴别晶相和非晶相,并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析(微晶尺寸、微应变、无序…)热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构(择优取向)分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修,由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户,都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的:配置仪器时,免工具、免准直,同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉(SRM1976)的准直保证。目前,在峰位、强度和分辨率方面,市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。正极材料检测分析对较大300 mm的样品进行扫描、安装和扫描重量不超过5kg的样品、自动化接口。
D8DISCOVER特点:微焦源IµS配备了MONTEL光学器件的IµS微焦源可提供小X射线束,非常适合小范围或小样品的研究。1.毫米大小的光束:高亮度和很低背景2.绿色环保设计:低功耗、无耗水、使用寿命延长3.MONTEL光学器件可优化光束形状和发散度4.与布鲁克大量组件、光学器件和探测器完全兼容。5.提供各种技术前列的全集成X射线源,用于产生X射线。6.工业级金属陶瓷密封管,可实现线焦斑或点焦斑。7.专业的TWIST-TUBE(旋转光管)技术,可快速简便地切换线焦斑和点焦斑。8.微焦斑X射线源(IµS)可提高极小焦斑面积上的X射线通量,而功耗却很低。9.TURBOX射线源(TXS)旋转阳极可为线焦斑、点焦斑和微焦斑等应用提供比较高X射线通量。10.性液态金属靶METALJET技术,可提供无出其右的X射线光源亮度。11.高效TurboX射线源(TXS-HE)可为点焦斑和线焦斑应用提供比较高X射线通量,适用于D8DISCOVERPlus。12.这些X射线源结合指定使用X射线光学元件,可高效捕获X射线,并将之转化为针对您的应用而优化的X射线束。
D2PHASER—数据质量D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景,该仪器是从相识别、定量相分析到晶体结构分析的所有粉末衍射应用的理想解决方案。不仅如此——只有布鲁克AXS才能在整个角度范围内,保证实现仪器对准(精度等于或优于±0.02°2θ)。加上遵循着严格的仪器验证协议,它可为所有应用提供准确数据。由于具有出色的适应能力,使用D8ADVANCE,您就可对所有类型的样品进行测量:从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。从微米到纳米厚度的涂层或外延膜的样品都受益,用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛技术。
D2PHASER所具备的数据质量和数据采集速度远超目前人们对台式XRD系统的认知。紧凑轻便的外形和易于使用的设计,十分便于移动,您无需准备复杂的基础框架、大而笨重的工作台,也无需供应商前来安装和调整,只需准备标准的电源插座,然后花费几分钟的时间,即可完成从拆包到获得分析结果的过程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配备了独特的LYNXEYEXE-T探测器,已然成为同类更好的选择!小于380eV的能量分辨率使其支持的数字单色器模式,可有效去除——不必要的辐射,如样品荧光,Kβ辐射以及轫致辐射——背景散射,而不会明显降低检测速度。在DIFFRAC.LEPTOS中,对多层样品进行XRR分析,测定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶体浓度。苏州共格检测分析
使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像,进行1D扫描,来进行定性相分析和微观结构分析。杭州结构精修检测分析
D8DISCOVER是旗舰款多功能X射线衍射仪,带有诸多前沿技术组件。它专为在环境条件下和非环境条件下,对从粉末、非晶和多晶材料到外延多层薄膜等各种材料进行结构表征而设计。应用范围:1.定性相分析和定量相分析、结构测定和精修、微应变和微晶尺寸分析2.X射线反射法、掠入射衍射(GID)、面内衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI应力分析、晶体取向分析3.残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射(WAXS)4.总散射分析:Bragg衍射、对分布函数(PDF)、小角X射线散射(SAXS)杭州结构精修检测分析
上一篇: 锂电池内部短路检测
下一篇: 发展显微CT推荐咨询