安徽五金平面精密磨

时间:2023年12月29日 来源:

    选择正确的研磨运动轨迹,关于研磨运动轨迹的种类与特点,在前面已讲过,实践表明,不同的研磨轨迹对被研表面光洁度的影响亦不同,其中,直线往复式研出的表面光洁度比较低,这是出为运动的方向性强,单纯的直线往复运动其研磨纹路足平行的,如使切痕重复加深,则不利于表面光洁度的改善。而其它如摆线式、正弦曲线式及不规则圆环线式研磨轨迹的共同特点是,运动的方向在不断地变化,研磨纹路是纵横交错的,在一定的研磨条件下,可研出较理想的表面光洁度来。实践表明,在所用压力范围内工件表面光洁度随着研磨压力的增加而降低。从某种意义上说,研磨的切削能力和工件表面光洁度是由研磨压力来决定的。对于研磨压力的增加,在同样研磨条件下磨粒承受的载荷也增加。如果研磨压力过大,使磨粒切入深度加深,切削作用加快,磨料的粉碎也加快,这时工件所获得的表面光洁度就较差。为此,要获得较高的表面光洁度,则需合理地选择研磨压力。在选择研磨压力时,首先应按工件的精度要求,来选择合理的研磨速度,被研材料的硬度及润滑剂的选用等。在平面研主要原因机加工工件时,除了上述影响因素以外,研具的质量。 通常研磨余量控制在0.02mm~0.04mm。安徽五金平面精密磨

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   传统的研磨采用粒度为W28微粉进行研磨,在一定状态下研磨粗糙度可达到,采用差值法,在其基础上磨料粒度尺寸上升4倍要求,具体粒度选用如表1所示。(2)研磨机湿式研磨对液态研磨剂组成要求较高,而研磨液在研磨过程中主要使磨料均匀分散悬浮在研磨剂中,并起稀释、润滑和冷却等作用。锭子油具有较好散热性能和良好的防锈性及防腐蚀性,而石蜡具有一定的粘度,使得磨料能悬浮在液体中,将锭子油和石蜡、磨料按照一定比例加热调和,可满足超精研磨需要。但随着环境温度差异配比也存在一定差异,具体以研磨过程中研磨剂有着良好的流动性,短时内磨料无明显沉淀现象为准。研具球墨铸铁因含有球状石墨组织,提高了塑性和韧性等机械性能,耐磨性相对于其他铸铁更好,更加均匀更容易嵌存磨粒,结晶细密,组织要均匀,适合于超精研磨用研具,但不允许存在缩孔、缩松以及气孔、夹砂、砂眼、断裂等铸造缺陷,硬度控制在170HB~220HB之内。从遵循母性原则出发,当研具表面大于被研磨零件便面时,零件便面的形状精度很大程度上取决于研具本身。考虑采用平台或平板研具对零件进行研磨,密封面平面度要求,为保证研具平面度(通常研具的精度是零件精度的三倍以上)。

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    抛光盘的平面精度对平面抛光精度的影响抛光盘的平面精度与其精度的保持性决定了平面抛光的精度。因此为了使工件获得高精度的加工平面,必须使用高精度平面的抛光盘。在抛光高精度面积较小的平面加工件时,要使用弹性形变小并且能始终保持平面度的抛光盘。所以在平面抛光盘上涂上一层弹性或软金属材料或者是采用特种玻璃作为抛光盘,都可以获得高精度的表面质量。在工件材质比较软时,如光学玻璃等,有时可以使用软质的抛光盘(如石蜡盘及沥青盘等)或半软质的抛光盘(如铅盘及锡盘等)来获得高精度的光滑无损伤表面。使用软质的抛光盘,抛光后得到的工件表面具有表面粗糙度与讲过变质层都很小的优点,但存在不易保存工件平面度的缺点,对工件平面度产生影响。在使用软质的抛光盘时,为了确保得到工件的高精度表面,可以采取的措施有以下几点:(1)废弃己经磨损变形的抛光盘;(2)尽量使用耐磨损好的抛光盘;(3)修整磨损变形。可采用人工修整抛光盘的平面,也可利用标准平板与抛光盘对研修整。

    为什么砂轮能作为磨削工具砂轮是磨削的切削工具,它由许多细小而坚硬的磨粒和结合剂粘而成的多孔物体。磨粒直接担负着切削工作,必须锋利并具有高的硬度,耐热性和一定的韧性。常用的磨料有氧化铝(又称刚玉)和碳化硅两种。氧化铝类磨料硬度高、韧性好,适合磨削钢料。碳化硅类磨料硬度更高、更锋利、导热性好,但较脆,适合磨削铸铁和硬质合金。同样磨料的砂轮,由于其粗细不同,工件加工后的表面粗糙度和加工效率就不相同,磨粒粗大的用于粗磨,磨粒细小的适合精磨、磨料愈粗,粒度号愈小。结合剂起粘结磨料的作用。常用的是陶瓷结合剂,其次是树脂结合剂。结合剂选料不同,影响砂轮的耐蚀性、强度、耐热性和韧性等。磨粒粘结愈牢,就愈不容易从砂轮上掉下来,就称砂轮的硬度,即砂轮的硬度是指砂轮表面的磨粒在外力作用下脱落的难易程度。容易脱落称为软,反之称为硬。砂轮的硬度与磨料的硬度是两个不同的概念。被磨削工件的表面较软,磨粒的刃口(棱角)就不易磨损,这样磨粒使用的时间可以长些,也就是说可选粘接牢固些的砂轮(硬度较高的砂轮)。反之,硬度低的砂轮适合磨削硬度高的工件。砂轮在高速条件下工作,为了保证安全,在安装前应进行检查,不应有裂纹等缺陷。

    为保证研具平面度,采用三块经过精磨后的平台进行三板互研法以达到真平平面。

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    首先对于蓝宝石基板来说,它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例:1.切割:切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右。在这项制程中,金刚石线锯是主要的耗材,目前主要来自日本、韩国与中国台湾地区。2.粗抛:切割之后的蓝宝石表面非常粗糙,需要进行粗抛以修复较深的刮伤,改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨,研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。3.精抛:接下来是较精细的加工,因为直接关系到成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um,因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与的表面粗糙度Ra,这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。大多数蓝宝石基板厂家为了追求稳定性,多采用日本的研磨机台以及原厂的多晶钻石液。但是随着成本压力的升高以及国内耗材水准的提升,目前国内的耗材产品已经可以替代原厂产品,并且明显降低成本。说到多晶钻石液不妨多说两句,对于多晶钻石液的微粉部分,一般要求颗粒度要集中,形貌要规整,这样可以提供持久的切削力且表面刮伤比较均匀。

     传统的研磨采用粒度为W28微粉进行研磨,在一定状态下研磨粗糙度可达到Ra0.4。江苏磨平面加工价格

一般粗研压力控制在0.2MPa~0.4MPa,精研压力控制在0.04MPa~0.1MPa。安徽五金平面精密磨

    磨料对平面抛光效果的影响平面抛光过程中磨料的作用是借助于机械力,将晶片表而经化学反应后形成的钝化膜去除,从而达到表而平整化的目的。日前常用的磨料有胶体SiO2、Al2O3及CeO2等。磨料的种类决定了磨粒的硬度、尺寸,从而影响抛光效果。抛光铝实验中,相对于SiO2、Al2O3磨料能获得较好的表而平整度,表而刮痕数量少、尺寸小,其原因是胶体SiO2磨粒尺寸小,抛光时磨料嵌入晶片表面的深度较小,并且在推荐其它参数的情况下,也能获得很高的抛光效率。磨料的浓度会影响抛光效果。抛光铝实验中,随着磨料(胶体SiO2)浓度的提高,单位而积参与磨削的磨粒数日增加,所以抛光效率提高,表而刮痕尺寸缓慢增人或基本保持不变;但磨料浓度过人时,抛光液的粘性增人,流动性降低,影响加工表而氧化层的有效形成,导致抛光效率降低。磨粒的尺寸也会对抛光效果产生影响,磨粒尺寸越小,表而损伤层厚度小。据统计,在硅片的精抛过程中,每次磨削层的厚度为磨粒尺寸的四分之一。为了有效地减小表而粗糙度和损伤层厚度,通常采用小尺寸的胶体硅(15~20nm)来代替粗抛时的胶体硅(50~70rnm);同时通过加强化学反应及提高产物的排除速度来提高抛光效率。 安徽五金平面精密磨

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