江苏有铅Sn60Pb40锡膏批发厂家

锡膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点：185·C无铅锡膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点：217·C品牌：聚峰等。助焊剂的主要成分及其作用：A.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C.树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D.溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；对于精密焊接，应选择颗粒细腻、分布均匀的锡膏，以获得更好的焊接效果。江苏有铅Sn60Pb40锡膏批发厂家

锡膏SMT回流焊后产生竖碑（Tombstoning）：竖碑（Tombstoning）是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging效应或Stonehenge效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的；因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。此种状况形成的原因：1、加热不均匀；2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；6、预热温度太低；7、贴装精度差，元件偏移严重。金属锡膏印刷好的锡膏在存储过程中不易干燥，而质量差的锡膏可能会在存储过程中失去其良好的润湿性。

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面组装技术（SMT）中重要的制程材料，近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。锡膏的构成锡膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变性的膏状体。在常温下，锡膏可将电子元器件初黏在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183ºC）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成长久连接的焊点。对锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

锡膏回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，比较好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。锡膏材料的使用寿命较长，能够在多次焊接过程中保持稳定的性能。

高温锡膏和低温锡膏的成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138，高温的熔点210-227。高温锡膏和低温锡膏的应用区别：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广些。高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。系作者获得授权，非商业转载请注明出处。锡膏的成分和质量直接影响焊接效果，因此选择时务必关注其成分比例。浙江Sn42Bi58锡膏

储存锡膏时，请远离火源和高温环境，确保产品安全。江苏有铅Sn60Pb40锡膏批发厂家

    锡膏的认识：1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。二、锡膏的特点：1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。三、锡膏管理：1、锡膏到来时，贴上流水编号；2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新锡膏混用。6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。8、锡膏具有一定的腐蚀性。 江苏有铅Sn60Pb40锡膏批发厂家