南京哪种锡膏好

时间:2024年07月01日 来源:

焊料,随着焊接方法不同,其材料是多种多样的。这里所指的材料是软钎焊及其材料。在电子组装中,软钎焊的焊料主要是指铅(Pb)锡(Sn)合金。随着其用途不同,其含铅量在5%~95%的范围内变化。此外还有含锑(Sb)和银(Ag)的焊料,并有由含铋(Bi)、镉(Cd)及锌(Zn)组成的低温焊料和无铅焊料。锡乃软质低熔点金属,有两种晶格结构,即a锡和b锡,a锡称为灰锡,b锡又称为白色锡,其变相温度为13.2℃,在13.2℃以上乃b锡,当温度低于-50℃时,金属锡便变为粉末状的灰锡。在俄国的沙皇时代,其军大衣的钮扣曾用锡铸造,可是,在一个严寒的冬天,发现这些钮扣不翼而飞,在相应的地方只留下一滩滩灰色的粉末。其实就是这种变化所造成的。此外,纯锡还会生长出一种锡须的须状物,若发生在电子组装板上,就可能导至电子电路的短路,因此,纯锡不能用于电子组装。锡膏材料的选择应根据具体的焊接需求和工艺要求进行,以确保焊接效果。南京哪种锡膏好

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锡膏SMT回流焊后产生焊料成球:焊料成球是最常见的也是棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。Sn42Bi58锡膏质量好的锡膏通常具有较低的焊接残留物,这有助于减少焊接过程中的清洗工作。

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锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放:1.要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2.保存期为5个月,采用先进先用原则。二、使用及环境要求:1.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。2.使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。3.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。4.防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要校5.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。

低温锡膏是一种专门用于表面贴装技术(SMT)的材料,具有一系列独特的特性。低温锡膏的熔点通常在138℃至200℃之间,远低于传统焊料的熔点,因此被称为低温锡膏。这一特性使得它在焊接过程中对元器件的热损伤较小,有利于保护元器件并提高其可靠性。特别适用于那些无法承受高温焊接的元器件,如塑胶类、开关类元件以及LED的小灯珠等。低温锡膏的合金成分通常为锡铋合金,不含铅,因此符合RoHS标准,是一种环保材料。由于不含有害物质,如气相助焊剂和有机酸等,它在焊接过程中不会释放有毒气体,有助于降低大气污染,符合现代环保意识需求。购买锡膏前需了解锡膏的技术支持和售后服务,确保使用过程中的顺畅。

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锡膏回温5.2.1班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”,并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》,锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。5.2.2锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%~70%的条件下回温4小时以上。5.3检查回温时间5.3.1班组长负责检查回温时间,并把满足回温条件的锡膏从“锡膏回温区”转移到“锡膏待用区”。5.4锡膏搅拌5.4.1作业员将已回温好的锡膏进行搅拌,锡膏搅拌方法按照《锡膏搅拌机作业指导书》,搅拌完成后填写《锡膏管控标签》&《锡膏搅拌记录表》。在选择锡膏时,可以参考行业内的较好品牌和口碑,以获取更可靠的产品。南京有铅Sn62Pb36Ag2锡膏厂家

在使用锡膏进行焊接时,请佩戴适当的防护用品,如手套和护目镜,确保个人安全。南京哪种锡膏好

锡膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点:185·C无铅锡膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点:217·C品牌:聚峰等。助焊剂的主要成分及其作用:A.活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效;B.触变剂(Thixotropic):该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C.树脂(Resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D.溶剂(Solvent):该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;南京哪种锡膏好

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