重庆昌乐电子贴片加工

安装SMT贴片机供料器

1. 按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上

2. 安装供料器必须按照要求安装到位

3. 安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产

做基准标志和元器件的视觉图像

1.自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的

2.PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准

3.基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的

4.基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志 焊料是表面组装过程中的重要结构材料。重庆昌乐电子贴片加工

关于PCB电路板常见问题及解决方法

PCB电路板的设计制作是一项复杂的工作，会涉及到许多知识要点，一些工艺要求也很高，如果在设计制作过程中，稍微不注意，就会出现问题，影响PCB电路板的质量与性能。

一、PCB电路板短路：PCB电路板短路是造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这个问题的*大原因就是焊垫设计不当。解决方法：可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。PCB板零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故。

解决方法：可以适当修改零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。另外还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因。工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 重庆昌乐电子贴片加工使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。

第三种：卷轮连动式

选择镀电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

pcba加工焊接有什么要求

1、pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

2、pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

3、pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

4、焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

5、pcba板不能有脱焊，氧化，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，虚焊，短路等不良现象。

6、做好的pcba板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净。 需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。

SMT贴片机贴装前准备

1、准备相关产品工艺文件。

2、根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

3、对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

4、开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

5、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。

6、设备状态检查：

a、检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

b、检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选；重庆昌乐电子贴片加工

PCBA是指经过原材料采购，然后在进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程。重庆昌乐电子贴片加工

PCBA加工元器件和基材的选择

PCBA加工是一个统称，它是包括（PCB电路板的制做，pcb打样贴片，smt贴片加工，电子元器件采购）这几个部分的。2015年之前的模式是，客户单独找PCB板厂打样，找电子元器件供应商买器件，等这两项齐了之后再一起发给smt加工厂去生产。从2017年以后国内已经有很多ji合了以上3项的公司，能ji合以上的公司就称为PCBA制造商。那么既然涉及到全部外包给SMT贴片厂，我们也要清楚加工时供应商怎么选择电子元器件和PCB的板材，有哪些标准。今tian我们来一起分享一下相关知识

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