节约LED日光灯售后保障
LED日光灯灯珠
1、灯珠亮度
LED灯珠的亮度不同,价格不同。
灯珠:一般亮度为60-70 lm;球泡灯:一般亮度为80-90 lm。
1W红光,亮度一般为30-40 lm;1W绿光,亮度一般为60-80 lm;1W黄光,亮度一般为30-50 lm;1W蓝光,亮度一般为20-30 lm。
注:1W亮度为60-110lm;3W亮度可达240lm;5W-300W是集成芯片,用串/并联封装,主要看多少电流,电压,几串几串几并。
LED透镜:一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶,硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透镜,光线要射得远的。
LED灯闪烁是什么原因?节约LED日光灯售后保障
LED日光灯
LED的光学参数中重要的几个方面就是:光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。
发光效率和光通量
发光效率就是光通量与电功率之比,单位一般为lm/W。发光效率就等于光源的节
能特性,这是衡量现代光源性能的一个重要指标。
发光强度和光强分布
LED发光强度是表征它在某个方向上的发光强弱,由于LED在不同的空间角度光强相差很多,随之而来我们研究了LED的光强分布特性。这个参数实际意义很大,直接影响到LED显示装置的观察角度。比如体育场馆的LED大型彩色显示屏,如果选用的LED单管分布范围很窄,那么面对显示屏处于较大角度的观众将看到失真的图像。而且交通标志灯也要求较大范围的人能识别。 浙江LED日光灯问题日光灯管不亮的10个原因。
LED主要应用领域分析
1.LED路灯应用领域
据数据显示,2009年,全球LED路灯装置数量约250万盏,渗透率达到1%,2010年,全球LED路灯可达到450万盏,渗透率达到2%以上。全球LED路灯市场在2010年后呈高速增长,2009至2013年复合增长率高达97.75%,至2013年,全球LED路灯市场规模达到21.59亿美元。2013年LED照明应用成熟,整体需求拉升快速,从LED照明终端产品方面来看,目前,LED路灯的发展成为了户外照明值得关注的项目。
LED路灯的市场规模取决于各国的预算,这是其与一般消费品的差异之处。但是作为新兴产业,LED已形成完整的全球产业链布局。2013年在LED照明终端产品方面,户外照明值得关注项目在于LED路灯发展,该产品与一般消费性产品差异在于,市场规模取决于各国预算。大陆LED路灯虽标准规格正在制定中,且「人治」情形仍有所闻,然在**至地方相关政策支持下,2013年大陆LED路灯市场突破百万、为132万盏,占全球比重达32%。
led日光灯灯珠分类:
1。直插式小功率标准有:草帽/钢盔,圆头,内凹,椭圆,石碑型(2*3*4)子dan头,平头,(3/5/平头/面包型)食人鱼等。
2。SMD贴片通常分为(3020/3528/5050这些是正面发光)/1016/1024等这些是旁边面发光光源。
3。大功率LED不行归类到贴片系列,它们功率及电流运用皆不相同,且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(通常为六角形铝质座),它的外观与通常贴片无太大距离,大功率LED光源呈圆形,封装方法根本与SMD贴片相同,但与SMD贴片在运用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。 LED日光灯保护眼睛, 传统的日光灯使用的是交流电,所以每秒钟会产生100-120次的频闪。
发光原理
PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
结构特点和参数
组成
1.LED日光灯由多颗超亮度小功率LED、透光性高的PC外罩、散热铝件及电源组成。
2.LED日光灯采用的光源有草帽头和贴片灯珠两种型号。其中常用的贴片灯珠有3528、5050、1W大功率等外观
1)透明的PC外壳,透光性能高,可看到里面的灯珠;
2)半透明的磨砂外壳,光线透出较柔和。
4.LED日光灯内置电源,工作电压为宽电压,从85V到265V均可使用。
5.LED日光灯可做成红、黄、蓝、绿、白、暖白颜色。 上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。节约LED日光灯售后保障
灯管两端发黑:灯管老化,需更换。节约LED日光灯售后保障
LED封胶
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 节约LED日光灯售后保障
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