河南贴片加工流程

1、常用的SMT钢板的原料为不锈钢；2、ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签，文件中间分发，方为有用；3、5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质；4、PCB真空包装的意图是防尘及防潮；5、钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；6、当前运用之计算机边PCB，其原料为：玻纤板FR4；7、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首常用的SMT钢板的厚度为0、15mm；要试用于何种基板陶瓷板；高频特性好。减少了电磁和射频干扰。河南贴片加工流程

贴片工艺单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（*好jin对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。河南SMT贴片加工流程返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的*前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的*前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

SMT基本工艺锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产you质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。SMT贴片加工哪家好呢？

试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像SMT贴片机需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序进行连续贴装生产1.按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏2.报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理3.贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向4.要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。江西电动贴片加工公司

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3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、fei针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。河南贴片加工流程