江苏高导热导热硅胶垫供应商家

时间:2024年02月23日 来源:

有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、导热填缝剂、导热灌封胶、导热硅脂。聚有机硅氧烷(如硅油、硅橡胶、硅树脂等)具有许多独特的性能,如耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、憎水、生理惰性等。1)耐高低温性能:在所有橡胶中,硅橡胶的工作温度范围较广阔(-100℃~350℃)。2)耐候、耐老化性能:硅橡胶硫化胶在自由状态下置于室外曝晒数年后,性能无明显变化。正和铝业致力于提供导热硅胶垫,有想法的可以来电咨询!江苏高导热导热硅胶垫供应商家

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目前电子产品的精细化与集成化程度越来越高,更新程度越来越快,对产品的使用性能要求也更加苛刻。因此,除在导热性能和力学性能方面满足各项要求外,人们对有机硅导热垫片在使用过程中出现的问题越来越重视。由于有机硅导热垫片是由有机硅树脂和无机填料组成,固化成型时总有一些有机硅树脂中分子链不能完全反应,形成“自由链”,而这些未完全参与反应的分子链可能会随着使用时间的延长,从复合材料中渗出,导致出现渗油的现象。北京耐老化导热硅胶垫欢迎选购导热硅胶垫,就选正和铝业,用户的信赖之选,有想法的不要错过哦!

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填料添加量对导热垫片热导率的影响:在填料添加量较少时,垫片的热导率也相对较小,随着填料量的增大导热垫片的热导率也逐渐增大。这是因为当填料添加量较少时,填料在基体中呈现悬浮状态,导热填料在热流方向上未能形成导热通路时,复合材料两相互相类似于“串联电路”,填料和基体看作是2个导热体系,由于基体树脂的热阻较大,且填料悬浮在基体体系中,不能起到很好的导热作用,使复合材料体系的导热性较差;当填料的添加量增加到一定量时,填料间开始互相接触,此时填料形成导热链,复合材料体系中相当于基体与填料形成的2个“并联电路”,但由于填料的导热性能较好,在热流方向上热阻较小,大部分热流从填料形成的导热链中通过,使得复合体系导热性能良好。

渗油参数是检验导热硅胶垫片产品是否合格的一个重要指标,而目前针对导热垫片在使用过程中出现的渗油现象还没有进行系统研究。本工作以双组分室温硫化有机硅橡胶为基础,添加两种不同化学组成及形貌的氢氧化铝、氧化铝填料,对复合材料的导热性能、力学性能进行测试,并针对渗油的影响因素进行分析。将制备好的导热垫片裁切成规定形状的样片称量m0,放入渗油测试制具中,固定好后放入设定温度的烘箱中24h后测试质量m1。渗油参数由经验公式(1)(实验室提出)得出:渗油参数=(m0-m1)m0/ρ×10.98(1)式(1)中,m0为渗油测试前垫片质量,g;m1为渗油测试后垫片质量,g;ρ为渗油前垫片密度,g·cm-3。导热硅胶垫,就选正和铝业,让您满意,欢迎您的来电!

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导热硅胶片以硅胶为载体,通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体的一种导热材料。经压延机压延而成,能完美地填充散热源与散热器之间的空隙,尽可能排除因产品结构工艺段差和不平整表面的空气,导致的高热阻散热导热不及时的现象,能形成良好的热流通道。且本身有良好的高导热、高绝缘、化学性质稳定、防震吸音、操作使用方便等优点,是一种广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。其中导热系数是决定导热硅胶片性能的重要参数之一。导热系数是材料固有的属性,其不会随着材料的厚度面积而发生改变。原则上能满足产品与成本需求的前提下,当然导热系数越高越好。导热硅胶垫有哪些注意事项?安徽弱弹性导热硅胶垫

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导热硅胶垫应用领域

LED行业使用:导热硅胶片用于铝基板与散热片之间导热硅胶片

电源行业:用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热

通讯行业:TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳导热硅胶片间的导热散热

机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热导热硅胶片

汽车电子行业的应用:汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片

PDP /LED电视的应用:功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热

家电行业:微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)。 江苏高导热导热硅胶垫供应商家

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