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IGBT封装工艺流程：1、超声波清洗：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。2、X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自动键合：通过键合打线，IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。半导体键合AOI主要应用于WB段后的检测，可为IGBT生产提供焊料、焊线、焊点、DBC表面、芯片表面、插针等全方面的检测。4、激光打标：对IGBT模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息；8、壳体塑封：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子键合；6、壳体灌胶与固化：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用；7、封装、端子成形：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形；8、功能测试：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准 IGBT 模块成品。常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。安徽防爆特种封装价位

无核封装基板的优劣势。优势：薄型化；电传输路径减小，交流阻抗进一步减小，而且其信号线路有效地避免了传统有芯基板上的PTH（镀铜通孔）产生的回波损耗，这就降低电源系统回路的电感，提高传输特性，尤其是频率特性；可以实现信号的直接传输，因为所有的线路层都可以作为信号层，这样可以提高布线的自由度，实现高密度配线，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原来的生产设备，且工艺步骤减少。劣势，没有芯板支撑，无芯基板制造中容易翘曲变形，这是目前较普遍和较大的问题；层压板破碎易于发生；需要引进部分针对半导体封装无芯基板的新设备。因此，半导体封装无芯基板的挑战主要在于材料与制程。北京电子元器件特种封装型式SOT封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。

常见封装种类：1. IC封装，IC(Integrated Circuit)封装是将多个半导体器件（二极管、三极管、MOS管、电容、电阻等）或部分电子电路信号处理、控制等功能组成的芯片封装在一起，形成一个具有特定功能的微型晶体管电路器件。常见IC封装类型有基础封装，如DIP、QFP和BGA等，以及新型封装，如CSP和WLP等。2. 模块封装，模块封装是将封装芯片、器件和电路封装在一起，形成一个新的电器模块。常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。3. 裸芯封装，裸芯封装（Die级封装）是将芯片直接封装，不需要任何基板，常见的裸芯封装有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

封装基板的分类，目前，在封装基板行业还没有形成统一的分类标准。通常根据适用基板制造的基板材料、制作技术等方面进行分类。根据基板材料的不同，可以将封装基板分为无机封装基板和有机封装基板。无机封装基板主要包括：陶瓷基封装基板和玻璃基封装基板。有机封装基板主要包括：酚醛类封装基板、聚酯类封装基板和环氧树脂类封装基板等。根据封装基板制作方法不同，可以将封装基板分为有核（Core）封装基板和新型无核（Coreless）封装基板。在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。

芯片封装类型有很多种，常见的几种包括：1. DIP封装（Dual Inline Package）：这是较早的一种芯片封装类型，主要用于排列直插式的引脚。DIP封装通常有直插式（Through-Hole）和表面贴装式（Surface Mount）两种形式。2. SOP封装（Small Outline Package）：SOP是一种紧凑型封装形式，引脚以细长的小脚排列在芯片两侧，并采用表面贴装技术进行焊接。3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种扁平封装形式，引脚排列在四个侧边，并且每个侧边有多个引脚。QFP封装常见的有QFP44、QFP64、QFP100等规格。芯片封装类型：BGA（球栅阵列）封装、SO类型封装等。北京电子元器件特种封装型式

D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。安徽防爆特种封装价位

各种封装类型的特点介绍。当芯片进行封装时，采用不同类型的封装形式会对芯片的性能、功耗、散热效果和适应性等方面产生影响。以下是各种封装类型的特点介绍：1. DIP封装（Dual Inline Package）：特点：直插式引脚排列，适合手工焊接和维修，普遍应用于早期的电子设备。较大的引脚间距方便插拔和观察。优点：易于安装、排布清晰、适用于初期的电子技术。缺点：占用较大空间，不适合高密度集成电路。无法满足现代电子产品对小型化和高性能的要求。2. SOP封装（Small Outline Package）：特点：细长的引脚以表面贴装形式排列，适用于自动化生产。封装尺寸较小，适合高密度集成电路应用。优点：封装密度高、尺寸较小、焊接可靠性好。缺点：散热能力较弱，不适合高功率芯片。安徽防爆特种封装价位

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