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一、导热结构胶的主要用途

1.储能电池的结构粘接；2.结构件导热粘接3.多种基材的粘接，如玻璃纤维、ABS、铝塑板等。4.优良的导热性能

二、导热结构胶的产品特性

1.固化快、强度高2.可机器点胶或采用胶枪施胶3.优异的耐老化性和耐化学品性4.优异的导热性能、阻燃UL-94V

三、导热结构胶的应用范围

应用于新能源电池模组导热粘接、电芯与电芯之间的粘接及其他有导热要求的材料自粘或互粘。

导热结构粘合剂是具有粘合强度和导热性的功能性粘合剂。它用于粘合大型导热部件或在工作环境中粘合的导热部件承受力时使用。它是在传统结构粘合剂的基础上，通过添加导热粉末填料来获得导热性的。

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从某种程度上说每种类型的化学成分均可定制，但是也可根据化学成分固有的一般属性进行粗略的比较。下表显示了各种化学成分之间的大致关联。添入各种添加剂后，性能可能会有所变化，例如：增稠剂（增加黏度或硬度）、稀释剂（降低黏度）、可塑剂等；可通过添加特定的固化剂和加速剂改变固化时间。因此，工程师必须检查欲使用的胶粘剂的具体性能。一般来说，某些趋势是真实的：丙烯酸树脂总体上在塑料上粘合强度较高，也可能对金属粘合良好。但是，丙烯酸酯结构胶的抗振动/冲击性可能会比更好的环氧树脂胶更低（因此具有较低的抗疲劳性），且在极端温度条件下具有较低的性能。它们也比环氧树脂和聚氨酯更容易固化收缩；因此，对于某些受限的粘合线而言，它们可能不太理想。双组分丙烯酸树脂往往能很好通过许多常见的冲压和成型油进行粘合，因此在许多情况下，使用前需要的表面处理较少。然而，大多数常见产品具有强烈气味，并含有一种易燃材料。有一些不含易燃物质的低气味产品，如低气味丙烯酸酯胶粘剂DP8805NS和DP8810NS；可以提供一个更愉快的工作环境。混合比例10:1的新型丙烯酸胶粘剂，在室温下质保期达18个月。湖南聚氨酯结构胶欢迎选购结构胶的发展趋势如何。

什么是导热界面材料？导热界面材料（Thermal Interface Materials）是一种用于解决散热问题的新型工业材料，主要用于发热电子器件和散热器的接触面之间，通过采用导热系数高于空气的材料，排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散的更均匀，从而提高电子元器件的散热效率。常见的有机硅导热产品有导热垫片、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等。阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂，具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，应用于功率器件与散热板或机器外壳间，可以有效地排除空气，达到良好的填充效果。

导热结构胶操作规范在航空航天、轨道交通和汽车制造等领域，工程零组件之间的粘结看似简单却是公认的头麻事，为了确保其粘结界面的高度可靠性、环境适应性、重复性和重现性，科技人员经过各种周密试验方案的比较测试，需要制定出多种近乎洁癖操作的工艺规范。XK-D201双组份无硅导热胶和上述领域一样，应符合包括但不限于九条操作规范的条件下，以确保粘结强度的一致性：1.环境温度控制，打胶25±3℃；2.环境湿度控制，应Rh<75%,需经校正的专业级仪表。结构胶的适用范围有哪些？

有机硅导热材料作为有机硅系列产品中的一员，是常用的热界面材料之一，广泛的应用在电子电器、工业生产、航空航天等各个领域，很好的解决了传统导热材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金属材料绝缘性能较差等缺点。随着工业化水平的提高和科学技术的进步，人们对导热垫片的性能提出了新的要求，除导热性外，希望材料具有优良的综合性能，如质轻、易工艺化、力学性能优异、耐化学腐蚀等，而且由于现代信息产业的快速发展，对于电子设备具有超薄、轻便、数字化、多功能化、网络化方向发展寄予很高的期望。哪家的结构胶成本价比较低？湖南聚氨酯结构胶欢迎选购

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有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅原子上连接有机基的聚合物。以重复的Si-O键为主链、硅原子上连接有机基的聚有机硅氧烷则是有机硅高分子的主要主与结构形式。目前我司生产的有机硅产品主要有导热垫片、导热填缝剂、导热灌封胶、导热硅脂。聚有机硅氧烷（如硅油、硅橡胶、硅树脂等）具有许多独特的性能，如耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、憎水、生理惰性等。1）耐高低温性能：在所有橡胶中，硅橡胶的工作温度范围较广阔（-100℃～350℃）。2）耐候、耐老化性能：硅橡胶硫化胶在自由状态下置于室外曝晒数年后，性能无明显变化。湖南聚氨酯结构胶欢迎选购