佛山定制化DIP插件品牌

1.PCB板有氧化现象，即焊盘发黑不亮。如有氧化现象，可擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，则可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍等污染，用无水乙醇清洗干净。2.焊盘设计缺陷：焊盘间距、面积需要标准匹配，必须按照标准规范设计。否则虚焊在所难免。3.电子元件质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这也是常见原因。多引脚元件，引脚细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定发生虚焊或缺焊的现象，所以贴装前回流焊后要认真检查及时修复。印过锡膏的PCB，锡膏被刮、蹭，使焊盘上的锡膏量减少，焊料不足,应及时补足。DIP插件加工可以帮助您更好地管理生产流程和成本。佛山定制化DIP插件品牌

DIP插件与贴片加工焊接虚焊预防措施

1.若PCB受污染或过期氧化，需进行一定清洗才可使用；

2.元件、PCB严格进行防潮，保证有效期内使用；

3.严格管理供应商，确保物料品质稳定；

4.印刷锡膏保证钢网清洁，不出现漏印和凹陷，导致锡膏少出现虚焊

5.较大的元件和PCB焊盘，预热时间延长，保证大小元件温度一致再回流焊接；

6.选择活性较强的助焊剂，并保证助焊剂按操作规定储存和使用；

7.回流焊设置合适的预热温度和预热时间，防止助焊剂提前老化。 茂名医疗产品DIP插件电话DIP插件加工的选择条件。

随着SMT加工技术的发展，SMT贴片加工逐渐取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工还没有被取代，在电子组装加工过程中仍然发挥着重要作用。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后，一般采用流水线人工插件。DIP插件的主要工序有六大步骤：插件—波峰焊接—剪脚—后焊加工—洗板—品检。

1、插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上。

2、波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，然后冷却完成焊接。

3、剪脚：焊接好的板子，其引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检：对PCBA板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

 DIP插件加工注意事项  

1. 佩戴好静电手环，指套等防护设备。  

2. 提前准备好物料，将领取料放在指定盒子呢，贴好标签以防混料，提前预习熟悉好自己的工作内容。  

3. 将本站位需要完成的放置零件插入到PCB板上的对应脚位上，并注意零件的正反面，紧贴板面。  

4. 用手轻轻按压零件，确保零件放置到位，检查零件是否有浮高，歪斜，极反等错漏现象，  

5. 对插装好的元器件进行检查，及时剔除错误和有缺陷的的元器件。  

6. 由于人工经常存在失误出现漏检现象，我们引进了世界先进的测量技术，可以从各个角度方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。可以快速的检测出插件高度、位置、错件，漏件、异物、零件翘起、BGA翘起、检测等不良现象，很大提升了插件的工作效率。  

7. 对过完波峰焊炉的有脏污的主板进行清洁。  

8. 将零件引角外露太长的进行修剪，注意不要划伤电路板。  

9. 品质求对主板进行检验测试，已确保减少产品的不良率。这样一块完整的电路板就生产出来了。 DIP插件加工能够满足客户的个性化需求，提供定制化服务。

工艺参数调节

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”

2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内

3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”

4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多。 DIP封装是一种直插式元件封装形式，是电子制造中常见的元件类型之一。佛山定制化DIP插件品牌

DIP插件加工可以提高您的产品竞争力。佛山定制化DIP插件品牌

DIP封装具有许多优点，例如引脚数量丰富、引脚排列紧凑、封装体积小等。这些特点使得DIP封装成为一种流行的元件类型。此外，DIP封装也具有较高的可靠性和良好的电气性能。然而，DIP封装也有一些缺点。由于DIP封装的引脚与电路板上的孔的匹配非常重要，因此在生产过程中需要严格控制引脚的排列和间距。此外，DIP封装的引脚容易弯曲或损坏，这可能会导致连接不良或其他问题。

随着电子制造技术的不断发展，DIP封装也在不断改进和更新。例如，现代DIP封装通常使用更先进的材料和工艺，以提高可靠性和电气性能。此外，一些新型封装形式也在不断涌现，例如BGA、QFN和CSP等。 佛山定制化DIP插件品牌