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广东国产导热材料行业动态

时间:2025年01月27日 来源:广东恒大新材料科技有限公司

      CPU 作为计算机运算与控制的重要部件,其重要性不言而喻,电脑厂家向来重视对它的保护,在其表面涂抹导热硅脂便是常见手段。可不少人会疑惑,为何要在 CPU 上涂这层硅脂?不涂又会怎样?

      CPU 工作时会产生大量热,若热量不能及时散发,温度就会持续上升。温度升高会使电脑性能下滑,当达到一定程度,CPU 就会降频运行,以控制温度,此时电脑会变得卡顿。若降频后温度仍失控,CPU 的自保程序就会启动,可能导致蓝屏、自动关机,甚至 CPU 被烧毁,整个电脑也就无法正常使用了。

      而涂抹导热硅脂后,情况就大不一样了。硅脂能通过热传递,把 CPU 产生的热量快速传导到散热器底座,进而让散热器有效地为 CPU 降温,保证其稳定运行。优异硅脂不仅导热性能好,还具备绝缘、防尘、防震且不腐蚀电子元件等优点,能为 CPU 提供更多的保护。

      所以,对比不涂导热硅脂可能导致的返修、报废等巨大损失,使用导热硅脂的成本显得微不足道。为保障计算机的正常稳定运行和长期使用,涂抹导热硅脂是必不可少的操作,这一小小的举措,却能在很大程度上避免因 CPU 过热引发的各种问题,延长电脑的使用寿命,提升使用体验。 导热硅脂如何正确涂抹才能达到理想散热效果?广东国产导热材料行业动态

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在导热硅脂的实际应用中,稠度对其操作性起着关键作用,这主要体现在细腻度、粘度和针入度等方面。

首先说细腻度,质量的导热硅脂生产出来应无颗粒。若存在颗粒,与接触面贴合时就会不平整,外观显得粗糙干燥,而且刮涂时很难均匀摊平,极大地影响使用效果。比如在一些精密电子元件的散热应用中,哪怕是微小的颗粒都可能导致散热不均,影响元件性能。

对于同一导热系数的导热硅脂,粘度越大或针入度越小,操作难度就越高。操作人员在涂抹或填充时,需要花费更多时间和精力,像在大规模生产电子产品的流水线作业中,这会明显拖慢生产进度,降低生产效率。

所以,用户在确定好所需的导热系数后,绝不能忽视对导热硅脂操作性的考量。要仔细对比不同产品的细腻度、粘度和针入度等参数,确保所选的导热硅脂在实际生产中使用起来高效便捷。只有这样,才能保证生产流程顺利进行,避免因导热硅脂操作性差而造成的效率损失,进而保障电子产品的散热性能,满足市场对产品质量和生产效率的双重需求,提升企业的竞争力和经济效益。 浙江国产导热材料优势导热免垫片的可重复使用性探讨。

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      导热硅脂和导热硅胶片的组成成分各异,这就导致它们的材料特性存在明显的差别。当面临某些特殊的应用需求,例如需要避免硅氧烷挥发、具备减震功能或者绝缘性能等情况时,我们就需要根据它们各自的特性来挑选合适的导热材料。

      导热硅脂具有低油离度(几乎趋近于 0)的特性,属于长效型产品,可靠性十分出色,耐候性也很强,能够耐受高低温、水气、臭氧以及老化等环境因素的影响,并且在接触面上具有良好的湿润效果,能够有效地降低界面热阻等优势。

      而导热硅胶片则具备双面自粘的特点,拥有高电气绝缘性能,具有良好的耐温性能,质地高柔软、高顺从性,适用于低压缩力的应用场景,还具有高压缩比等特点。

特性差异

导热硅脂:具备较高的导热率,导热性能极为出色,电绝缘性良好(这里特指绝缘导热硅脂),使用温度的范围较宽,使用稳定性佳,稠度较低且施工性能良好。

导热硅胶:借助空气中的水份产生缩合反应,释放出低分子从而引发交联固化,硫化成为高性能的弹性体。拥有优异的抗冷热交变能力、耐老化特性以及电绝缘性能。并且具备优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能以及耐化学介质的性能。

用途差别

导热硅脂:被应用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等各类电子元器件的导热以及散热环节,以此来确保电子仪器、仪表等的电气性能能够维持稳定状态。

导热硅胶:涂抹覆盖在各种电子产品、电器设备内部的发热体(例如功率管、可控硅、电热堆等等)与散热设施(像散热片、散热条、壳体等)相互接触的表面,发挥着传热媒介的作用,同时还具备防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。 导热硅脂的杂质含量对其导热性能的危害。

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针对不同的应用对象,导热材料的使用方式也会有所不同。

对于导热硅脂,首先要将元件与散热器的表面清洁干净,然后把导热硅脂搅拌均匀。接着,可以采用点涂、刷涂或者丝网印刷等方式将硅脂涂抹在散热器(或者元件的金属基板)表面上。倘若采用丝网印刷的方式,建议使用 60 - 80 目的尼龙丝网,并选用硬度为 70 左右的橡胶刮刀,在涂覆时,刮刀与涂覆表面呈 45 度左右的角度进行刮涂硅脂。操作完成后,未使用完的产品应当及时进行密封保存。

而导热硅胶片的使用方式为,先确保元件表面清洁干净,然后撕去其中一面的保护膜。将导热硅胶片粘贴在元件表面,接着再撕去另一面的保护膜,将散热器(或者外壳)压在导热硅胶片上并紧固好。 导热硅胶的耐化学腐蚀性在特殊环境下的应用。天津通用型导热材料应用案例

导热灌封胶的固化收缩率对电子元件的影响。广东国产导热材料行业动态

      在产品的结构工艺中,导热硅胶片发挥着重要作用。它能够有效弥合结构上的工艺工差,使得散热器以及散热结构件在工艺工差方面的要求得以降低。导热硅胶片的厚度与柔软程度具备可调节性,这一特性使其能够依据不同的设计需求灵活变化。在导热通道里,它可以弥补散热结构与芯片等部件之间的尺寸差异,进而减少结构设计过程中对散热器件接触面制作的严格要求,尤其是在平面度和粗糙度的工差方面。如果选择提高导热材料接触件的加工精度,必然会导致产品成本大幅增加,而导热硅胶片的存在,恰好能够充分扩大发热体与散热器件的接触面积,成功降低散热器以及接触件的生产成本。

      除了在使用极为广的 PC 行业中有着重要地位之外,产品散热方案也有了新方向。那就是摒弃传统的散热器,将结构件与散热器整合为统一的散热结构件。比如在 PCB 布局中,把散热芯片安置在背面,又或者在正面布局时,于需要散热的芯片周边开设散热孔,让热量借助铜箔等媒介传导至 PCB 背面,随后利用导热硅胶片填充,构建起导热通道,将热量导向 PCB 下方或侧面的散热结构件(像金属支架、金属外壳等),以此实现对整体散热结构的优化。不但能够削减产品散热方案的成本支出,还能达成产品体积小巧便于携带的目标。 广东国产导热材料行业动态

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