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我们都知道现在的很多电子产品其中的主要的是所谓的芯片以及电路面板,而现在的这些主要装置其中都会使用到焊接技术,这是一种起到固定连接,并且具有一定密封作用的连接技术。而说到焊接的技术,那么就不能不说焊接的材料了,目前焊接都会采用加热的处理方式,而焊接的材料大部分都是熔点不高的材料,因为熔点太高的材料在焊接加热的时候不容易软化塑性,所以不适合进行焊接。而目前的Alpha锡膏就是一种熔点比较低的材料,这种材料是一种灰白色的焊接材料,呈膏状,而锡这种材料在焊接中使用还是比较多的,作为一种主要材料,利用焊接技术形成的Alpha锡膏可以使用到焊接中,用作一种助焊剂,可以带给焊接更多的便利,算是一种起到“弥补”作用的材料,提高其他焊接材料的利用率。而且这种Alpha锡膏本身也是一种焊接材料,而且在使用的时候不会影响到其他的焊接材料,重要的是这种材料利用到很多领域中,尤其是电子产品行业以及维修行业,这种Alpha锡膏还是非常“吃香”的。这种材料目前除了膏状以外还有条状和丝线形式,主要用于电子产品内部的连接,比如内部电路面板的部分装置连接,采用焊接与Alpha锡膏材料进行焊接,使得装置被“安置”到电路面板中,不容易脱落。阿尔法锡膏的合金成分。浙江有口碑的阿尔法有铅锡膏性价比高企业
低温锡膏的优点:低温配合材料特性锡膏熔点降低的优点是可以解决焊接材料耐温不足的技术问题,另外也可以达到节省成本的好处,因为回焊炉温不用调太高就可以焊接,而常使用的对象应该是FPC或是LED灯条焊接吧!就像我们之前碰到RD要求要用一条三层线路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,而且FPC只能单面有焊垫(pad)还没有导通孔,这么一来HotBar的热压头(Thermodes)热量无法直接接触到FPC及PCB的焊垫以有效导热以融化焊锡,热压头的热量必须要透过三层的FPC后才能导热到焊锡面,可以想见其热能累积的程度之大,因为担心HotBar的热量太高或加热太久造成FPC烧焦的问题,其实更担心会造成日后质量信赖度的问题,所以后来选择采用了「无铅低温锡膏」。低温锡膏的缺点:焊锡强度差不过低温锡膏的缺点就是其焊锡强度会变差,也就是焊点比较容易因外力影响而发生断裂,所以SMT后的分板(de-panel)千万别用手掰,更不建议邮票孔设计做去板边;另外,回焊后的冷却速度也不建议太快,否则容易发生焊点脆化的问题。其次,因为低温锡膏并非市场主流,所以交期、库存管理、避免混料都得克服才行。山西智能阿尔法有铅锡膏批发零售价Alpha锡膏的保存方法。
阿尔法锡膏的分类有很多,如高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,上海聚统金属新材料有限公司就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏的区别。什么是“高温”、“低温”?一般来讲,是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高,不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
高温锡膏与低温锡膏的区别有那些?1、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。3、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜;低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃,其它合金成分皆无共晶点,熔点也各不相等。4、印刷工艺不同。高温锡膏多用于回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候,我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为***回流面有较大的器件,当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此第二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但回流面的焊锡不会出现二次熔化。5、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟,成分稳定,湿润性适中;低温锡膏配方相对来说,成熟度次一点,成分不稳定,容易干,粘性保持性差。使用锡膏常见的问题。如何解决?
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。5、回流焊接后极好的焊点和残留物外观6、减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)8、可靠性,不含卤素。9、兼容氮气或空气回流。阿尔法锡膏好不好用?山西智能阿尔法有铅锡膏服务价格
上海聚统金属教您如何正确使用锡膏?浙江有口碑的阿尔法有铅锡膏性价比高企业
现如今,阿尔法锡膏起着越来越重要的作用。和阿尔法锡膏配套的一起使用的就是一个钢片,行内术语成为钢网,虽然只是一个小小的钢片,可是起到的作用也是不可或缺的。如何选择适合的钢网呢?让阿尔法锡膏供应商上海聚统实业有限公司给大家介绍下。首先我们要先知道钢网到底有什么用呢?钢网就是让锡膏可以印刷在电路板上的。钢网上有很多孔,锡膏直接涂在钢网的上面,电路板则放在钢网的下面,然后用刮刀刷过钢网上面,锡膏受到挤压就会从孔里留下来并黏在电路板上,拿开钢网后就会发现锡膏已经被印刷在电路板上。钢网就是把锡膏印刷在电路板上,首先就是把电路板放到SMT产线之外,然后就用钢网来印刷锡膏,因为锡膏是通过钢网的孔来印刷电路板的,所以只要电路板上需要焊接的零件有所变更的话,就要重新开个钢网。钢网的尺寸大小基本上都是固定的,厚度有、、、,在实际的生产过程中,我们要根据实际的情况来选择适合的钢网,这才能达到比较好的锡膏印刷效果。浙江有口碑的阿尔法有铅锡膏性价比高企业
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