Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片费用
联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。此外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。双模通信系统工业物联网应用。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片费用
联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,并且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了较有效的解决方案。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片费用双模通信可用于工业物联网应用。
联芯通双模通信智能电网将采取技术与管理手段,使电网免受由于用户的电子负载所造成的电能质量的影响,将通过监测与执行相关的标准,限制用户负荷产生的谐波电流注入电网。除此之外,智能电网将采用适当的滤波器,以防止谐波污染送入电网,恶化电网的电能质量。智能电网将容许各种不同类型发电与储能系统的接入。智能电网将安全、无缝地容许各种不同类型的发电与储能系统接入系统,简化联网的过程,比较类似于“即插即用”,这一特征对电网提出了严峻的挑战。改进的互联标准将使各种各样的发电与储能系统容易接入。
联芯通双模通信应用中的Mesh 安全:Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标,例如Mesh节点间的双向认证;各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护; Mesh 节点的接入控制与管理。为针对性解决这些安全问题,Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联(MSA,Mesh Security Association)则是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中,密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色:MKD、MA与Candidate MP。双模通信系统可用于智慧电网。
联芯通双模通信MESH组网方案如下:单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区,分为单频单跳及单频多跳。单频组网时,所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段,可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同,各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道,也可能是存在一定干扰的信道(实际环境中多为后者)。此时由于相邻节点之间存在干扰,所有节点不能同时接收或发送,需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降,实际单频组网性能也将受到很大限制。联芯通PLC+RF双模通信系统为解决现实环境中遇到的覆盖和可靠性难题提供了有效的解决方案。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片费用
联芯通双模通信智慧电网趋势如何?Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片费用
联芯通双模通信MESH组网方案如下:双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段, 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道,骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道,互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时,执行回传转发功能。双频组网相比单频组网,解决了回传与接入的信道干扰问题,有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中,回传链路之间由于采用同样的频段,仍无法完全保证信道之间没有干扰,因此随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势,离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势,故双频组网的跳数也应该谨慎设置。Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片费用
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