有线双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。智能电网的目标是实现电网运行的高效、安全、可靠、经济、环境友好与使用安全。有线双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
网络通信是电网智能化中心,RF成头选技术:自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费,并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低,传输的总数据量也很少,每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力,其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下,一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长,及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望,新一代能源将越来越多地来自可再生能源,如风能与太阳能等。河南双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片解决方案MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色:MKD、MA与Candidate MP。
联芯通双模通信MESH关键技术:信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理,在保证网络良好连通性的同时,来降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率,以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是,信道分配技术是从信道频率资源划分的角度,分配Mesh网络中多个信道的使用,比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案,其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分,然后每个组进行信道的统一指定;每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。
联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。智慧城市的规划与建设需要在一定原则的指导下进行,遵循科学的原则才能让实现智慧城市建设的顺利实施。第1个原则:规划要具有系统性,采用科学的方法来进行城市的规划,在保证效果的大前提下,合理使用各种资源。智慧城市规划的建设要能够使城市的各个方面都能够体现出优势,例如在产业经济、市政管理、资源环境等。第2个原则:在建设智慧型城市的过程中,在集中优良资源进行智慧城市规划与建设,还要注重资源的优化配置,资源的节约,建设资源节约型社会与环境友好型社会,实现人与自然的与谐共存。双模通信先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。
联芯通双模通信智能电网控制技术:先进的控制技术是指智能电网中分析、诊断与预测状态并确定与采取适当的措施以消除、减轻与防止供电中断与电能质量扰动的装置与算法。这些技术将提供对输电、配电与用户侧的控制方法并且可以管理整个电网的有功与无功。从某种程度上说,先进控制技术紧密依靠并服务于其他四个关键技术领域,比如先进控制技术监测基本的元件(参数量测技术),提供及时与适当的响应(集成通信技术;先进设备技术)并且对任何事件进行快速的诊断(先进决策技术)。此外,先进控制技术支持市场报价技术以及提高资产的管理水平。双模通信芯片无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性,已经适用于宽带家庭网络的有效解决方案。工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片解决方案
智能电网可以促进电力用户角色转变,使其兼有用电与售电两重属性。有线双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信芯片应用:Mesh网络。无线 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性、更广的服务覆盖范围与更低的前期投入成本。WMN 继承了无线自组织网络的大部分特性,但仍存在一些差异。一方面,不同于无线 Ad Hoc 网络节点的移动性,无线Mesh路由器的位置一般是固定的;另一方面,与能量受限的无线 Ad Hoc 网络相比,无线Mesh路由器通常具有固定电源供电。此外,WMN 也不同于无线传感器网络,通常假定无线Mesh路由器之间的业务模式相对稳定,更类似于典型的接入网络或校园网络。因此,WMN可以充当业务相对稳定的转发网络,如传统的基础设施网络。当临时部署WMN 执行短期任务时,通常可以充当传统的移动自组织网络。有线双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性