建筑结构胶用硅微粉供应

时间:2023年06月08日 来源:

在涂料行业中,硅微粉的粒度、白度、硬度、悬浮性、分散性、吸油率低、电阻率高等特性均能提高涂料的抗腐蚀性、耐磨性、绝缘性、耐高温性能。用于涂料中的硅微粉,由于具有良好的稳定性。特别对外墙涂料来说,SiO2原料对耐候性起着举足轻重的作用。在特种涂料中的应用方面,目前用1250目硅微粉,应用化学共沉淀技术表面包覆掺杂SnO2,制得复合导电粉,用于电子电器、航空航天、和电磁屏蔽等领域。在阻燃绝缘涂料中,通过加入硅微粉,提高了涂料的触变性能,该涂料具有涂敷均匀、不会出现裂纹、而且具有固化时间短、成本低的特点。在道路标识涂料中,利用废旧塑料为原料,加入硅微粉、石英砂、玻璃微珠等填料,生产成本低,因其流动性及流平性较高,施工成本低。在环氧地坪漆中,利用硅微粉硬度高、热稳定性高、遇酸不起泡的特性。使得环氧地坪漆,表面平滑、美观,达镜面效果;耐酸、碱、盐、防尘、耐磨、耐压、耐冲击。根据不同使用要求,添加硅微粉可制作成防滑地坪,防静电地坪等。涂料性能的改善离不开无机填料,其中硅微粉作为一种重要的填料可以显著提高涂料的许多性能。建筑结构胶用硅微粉供应

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硅微粉是普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维主要原料之一。化学成分指标要求(%):SiO2>99.0,Al2O3<0.3,Fe2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度为:-325目>98. 0%。 硅微粉目前已经在电子工业塑封料、 电器工业浇注料、 玻璃纤维工业、 硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域应用,随着IC集成电路和石英玻璃等高新行业发展,硅微粉用途越来越广,需求量越来越大,尤其是高纯硅微粉(一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉)将成为21世纪电子行业的基础材料,需求量将快速增长,硅微粉亦将步入新的历史发展时期。建筑结构胶用硅微粉供应熔融硅微粉选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料,经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成。

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硅微粉(分子式为SiO2),属于结晶二氧化硅,是由天然石英或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉在塑料中可用于聚氯乙烯地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、电绝缘材料等产品中。填充硅微粉的聚氯乙烯地板砖可增强制品的耐磨性。在PVC耐酸板管中,400目硅微粉填充量为10-15%时,与其它填充料比:粘度低、流动性好、改善了加工性能,有利于制品的挤出和成型,制得的耐酸板管的耐酸性有显著提高。在PE薄膜中,研究应用表明,将超细硅微粉填充于PE薄膜中,可减缓塑料大棚的热散失,制得的PE薄膜力学性能接近纯树脂膜。

高纯度球形二氧化硅粉具有传统二氧化硅所不具备的特殊光学性能。具有强烈的紫外线吸收和红外线反射特性。将其加入涂料中,可对涂料形成屏蔽作用,达到抗紫外线老化和热老化的目的,增加涂料的隔热性。在紫外光固化涂料中掺杂高纯度球形硅微粉,显着提高了紫外光固化涂料的硬度和附着力,同时也降低了紫外光固化涂料对紫外辐射的吸收程度。从而降低紫外光固化涂料的固化速度。高纯球形二氧化硅粉比表面积大,活性强,涂料干燥时能形成网络结构。同时增加了油漆的强度和光滑度,提高了颜料的悬浮性,能使油漆颜色长期保持不变。填料的添加量对油漆和涂料的粘度非常重要。在油漆和涂料中使用球形二氧化硅粉作为功能性填料,不仅可以减少树脂的用量,从而降低生产成本,而且可以提高油漆和涂料的质量。使油漆、涂料达到低收缩、低粘度、高添加、高耐磨和良好的贮存性能。硅微粉提纯主要是为了去除其中的炭和铁的氧化物。

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近期,国内硅微粉市场的供需关系和产品价格行情维持了之前的市场格局,硅微粉产品供需关系保持平稳,产品价格暂时没有发生变化,硅微粉生产企业的利润空间非常稳定,毛利率不到百分之十。硅微粉生产企业的开工保持在一般的市场水准,市场销售业绩普通,产品交投氛围冷淡,市场成交金额和成交数量比较稳定,生产企业对于市场未来预期态度比较谨慎。一方面,全国硅微粉产品市场长期保持供需关系稳定,市场机制比较成熟,市场价格稳定有很强的市场保障;另一方面,房地产行业、电子信息行业等硅微粉产品下游产业的运行状况比较稳定,终端市场需求提振生产的动力不足。硅微粉表面改性的关键在于如何使改性剂在颗粒表面均匀分散,同时保证改性剂与颗粒表面发生化学键合条件。上海环氧地坪漆硅微粉直销

球形硅微粉作为一种功能性工业材料,市场应用前景十分广阔,行业发展空间巨大。建筑结构胶用硅微粉供应

球形硅微粉特性:球形硅微粉为白色粉末,纯度比较高,颗粒很细,具有良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。与角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下优点:球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到比较高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。建筑结构胶用硅微粉供应

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