电子胶粘剂

上述胶接理论考虑的基本点都与粘料的分子结构和被粘物的表面结构以及它们之间相互作用有关。从胶接体系破坏实验表明，胶接破坏时也现四种不同情况：1.界面破坏：胶黏剂层全部与粘体表面分开（胶粘界面完整脱离）；2.内聚力破坏：破坏发生在胶黏剂或被粘体本身，而不在胶粘界面间；3.混合破坏：被粘物和胶黏剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。这些破坏说明粘接强度不仅与被粘剂与被粘物之间作用力有关，也与聚合物粘料的分子之间的作用力有关。高聚物分子的化学结构，以及聚集态都强烈地影响胶接强度，研究胶黏剂基料的分子结构，对设计、合成和选用胶黏剂都十分重要。环氧胶：易操作，让使用更加方便。电子胶粘剂

UV光固化胶水广泛应用于玻璃家具、玻璃工艺、水晶工艺品、电子秤、电子元器件、LCD、LED、手机按键、医疗器材、塑胶工艺、电机、排线生产及补强、线路板披覆、跳线固定、焊点保护、线圈音圈固定、激光头、光学镜头、IC卡和芯片、手表、电子各种透明塑胶(PC、PMMA、PS、PVC、PE、 ABS、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。1、粘接水晶、玻璃、金属、塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果； 2、粘接强度高，透明度好，耐水性好，剥离强度强； 3、柔韧性配方,固化后不会出现内应力开裂现象,耐低温、高温高湿性能极优； 4、固化速度快，几秒钟定位，一分钟达到比较**度，极大地提高了工作效率； 5、固化后完全透明，产品长期不变黄、不白化； 6、可通过自动机械点胶或网印施胶，方便操作。辽宁防水胶性能聚氨酯胶：快速固化，提高工作效率。

一般来说，双组份溶剂型聚氨酯胶黏剂配胶时，两组分配比宽容度比非溶剂型大一些，但若配胶中NCO基团过量太多，则固化不完全，且固化了的胶粘层较硬，甚至是脆性；若羟基组分过量较多，则胶层软粘､内聚力低､粘接强度差。无溶剂双组份胶配比的宽容度比溶剂型的小一些，这是因为各组分的初始分子量较小，若其中一组分过量，则造成固化慢且不易完全，胶层表面发粘､强度低。已调配好的胶应当天用完为宜，因为配成的胶适用期有限。适用期即配制后的胶黏剂能维持其可操作施工的时间。粘度随放置时间而增大，因而操作困难，直至胶液失去流动性､发生凝胶而失效。不同品种､牌号的聚氨酯胶黏剂适用期不一样，从几分钟至几天不等。在工业生产上大量使用时，应预先做适用期试验。

伴随着生产和生活水平的提高，普通分子结构的胶黏剂已经远不能满足人们在生产生活中的应用，这时高分子材料和纳米材料成为改善各种材料性能的有效途径，高分子类聚合物和纳米聚合物成为胶粘剂重要的研究方向。在工业企业现代化的发展中，传统的以金属修复方法为主的设备维护工艺技术已经不能满足针对更多设备的维护需求，为此诞生了包括高分子复合材料在内的更多新的胶黏剂，以便解决更多问题，满足新的应用需求。二十世纪后期，世界发达国家以美国福世蓝（1st line）公司为的研发机构，研发了以高分子材料和复合材料技术为基础的高分子复合型胶黏剂，它是以高分子复合聚合物与金属粉末或陶瓷粒组成的双组分或多组分的复合材料，它可以极大解决和弥补金属材料的应用弱项，可较广用于设备部件的磨损、冲刷、腐蚀、渗漏、裂纹、划伤等修复保护。高分子复合材料技术已发展成为重要的现代化胶黏剂应用技术之一。环氧胶：低挥发性，减少对环境和人体的危害。

随着技术的不断发展，近年来，对环氧树脂的改性不断深入，互穿网络、化学共聚和纳米粒子增韧等方法广泛应用，由环氧树脂配制成的各种高性能胶粘剂品种也越来越多。环氧树脂胶粘剂（简称环氧胶粘剂或环氧胶）从1950年左右出现，有50多年。但是随着20世纪中叶各种胶粘理论的相继提出，以及胶粘剂化学、胶粘剂流变学和胶粘破坏机理等基础研究工作的深入进展，使胶粘剂性能、品种和应用有了突飞猛进的发展。环氧树脂及其固化体系也以其独特的、优异的性能和新型环氧树脂、新型固化剂和添加剂的不断涌现，成为性能优异、品种众多、适应性广的一类重要的胶粘剂。环氧胶：高抗化学性，能够抵抗多种化学物质的侵蚀。山西导热胶粘剂

环氧胶：高相容性，能够与各种材料兼容使用。电子胶粘剂

高性能水性聚氨酯胶粘剂具有以下特点:(1)耐水、耐介质性好。(2)粘接强度高，初粘力大。(3)良好的贮存稳定性。(4)耐冻融，耐较高温度。(5)干燥速度较快，低环境温度下成膜性良好。(6)施工工艺佳。要达到以上几点，除合成高性能水性聚氨酯外，配膜助剂的选择也尤为重要。聚氨酯预聚体的合成原料主要是低聚物多元醇和二异氰酸酯。低聚物多元醇通常分为聚醚多元醇和聚酯多元醇两类，由聚醚多元醇制得的预聚体有良好的水解稳定性，较好的柔韧性和延伸性，且耐低温性能好;而聚酯多元醇型预聚体内聚力大，粘接强度高. 电子胶粘剂