国内流平剂用的全氟聚醚羧酸解决方案

时间:2023年12月05日 来源:

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂作为添加剂,在各种行业中的应用实例是不少的。如:玻璃、陶瓷业中的清洗添加剂、表面处理剂、蚀刻添加剂、金属制品的防腐添加剂、防污添加剂、清洗剂、大理石的防污处理剂、塑料薄膜的防雾剂、电镀液的添加剂(镀铬酸雾抑制剂:全氟锌基磺酸盐)、灭火剂添加剂、汽油挥发抑制剂,涂料行业的流平剂,助分散剂,等等。其高效的表面活性剂以及耐热耐介质稳定性,应用效果是一般普通表面活性剂无法媲美。江苏PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。国内流平剂用的全氟聚醚羧酸解决方案

国内流平剂用的全氟聚醚羧酸解决方案,PFOA替代品

高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一,它能够增加频段资源的可利用率,增强 5G 无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G 对低介电材料的介电常数要求在 2.8~3.2 之间。低介电常数材料主要用于 5G 手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一,在 5G 通信领域广泛应用。高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一,它能够增加频段资源的可利用率,增强 5G 无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G 对低介电材料的介电常数要求在 2.8~3.2 之间。低介电常数材料主要用于 5G 手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一,在 5G 通信领域广泛应用。四川PCTFE乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸厂家浙江FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。

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Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE等高频材料作为基板制成的覆铜板为高频覆铜板。覆铜板基板中的合成树脂主要有常用的有酚醛树脂、环氧树脂、PTFE 等。通信行业常用的 FR4 覆铜板使用环氧树脂作为基板材料,但其损耗大,不适合高频通信。PTFE 具有优异的介电性能,适用于 5G、航空航天、等高频通信,其制成的覆铜板被称为高频覆铜板。要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G 对低介电材料的介电常数要求在 2.8~3.2 之间。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE,采用双向拉伸方法制成微孔薄膜。该膜表面每平方厘米能达到十多亿个微孔,每个微孔直径比水分子直径小几百倍,比水蒸气分子大上万倍,使水蒸气能通过,而水滴不能通过,利用这种微孔结构可达到的防水透湿功能;另外因为该孔极度细小和纵向不规格的弯曲排列,使风不能透过,从而又具有防风性和保暖性等特点。经与其他面料复合后,广泛应用于服装,医用服装,休闲服装,消防、防毒、浸水作业等特种防护服。氟聚合物乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。

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使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP耐高低温:工作温度-200℃~ +200℃;不粘性,拼水拼油,管壁内外不积垢、不带流,非常低的摩擦系数;电可靠性,低介电常数,低温下介电常粘均为2.1。即使表面因跳水而受到损害,也不会产生导电;耐电弧>165秒不漏电;耐蚀性:只有高温下元素氟,碱金属与它起作用,对其它所有的浓、稀无机有机酸、碱、酯均无作用;低吸水性,低吸率<0. 01%;不燃性,空气中不会燃烧;无毒害具有生理惰性;高透明度,在所有塑料中光折射率比较低;山东涂料用的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。国内FEP乳液聚合需要的全氟聚醚羧酸生产

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使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP用作薄膜印刷板、电线电缆绝缘、发电机 导线绕组、电绝缘制件(薄板、棒、管、架和绝缘子)、耐腐蚀结构制品(无油润滑机械部件)、涂料 和玻璃漆布。优异的耐腐蚀性能使其应用于化工作设备、热交换器、分馏塔、泵、阀、管、密封、管衬里、实验室透明器皿等。FEP挤出薄壁管用于热交换器,适用在-200~200℃范围内加热和冷却强腐蚀性液体。聚四氟乙烯过滤膜,该膜孔径可控制在0.2~15μm之间,空隙率可达85%以上。国内流平剂用的全氟聚醚羧酸解决方案

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