有机硅偶联剂图片

杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶联剂；专门针对于高填充体系：填充量大于50%；可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。其特性表现为：对粉体的超分散性和润湿性；降低粉体表面静电，促进粉体和树脂的混合速度；解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题，提高韧性和断裂伸长率不降低性能的情况下，提高填充量、降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶联剂），可降低20-50%的添加量。偶联剂在塑料加工中有助于改善塑料的加工性能和力学性能。有机硅偶联剂图片

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑，即木塑复合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的树脂胶粘剂，与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料，再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺，生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材，称之为挤压木塑复合板材。性能：提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性，提高力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！提升氧指数用偶联剂哪家好偶联剂的使用能够减少复合材料的制备成本，提高生产效率，为企业创造更多的经济效益。

XY-583是一款含有双键的多硅氧基硅烷；成分：含有双键的多硅氧基硅烷；特性：1、含不饱和键、多硅氧烷基反应活性；2、专门针对高填充体系 3、含有高分子分散基团l更低的添加量，一般小分子硅烷添加量的一半左右4、更优异的粉体润湿和分散性；5、更好的改善无机填料与聚合物之间的粘结性和相容性。广泛应用于不饱和树脂体系，丙烯酸树脂体系，聚烯烃树脂等体系，可以改善因为高填充而带来的加工难，流动性不好，制品发硬，发脆，等问题，可以提高制品的韧性，表面光洁，以及可以适当增加填料的填充量等优点。

XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷，且含有不饱和键，可以用于不饱和树脂，聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂，本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性，可以降低体系粘度，增**体的填充量，以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆，难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异，且可以降低粉体表面静电，更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有着更优异的稳定性以及安全性。使用偶联剂时，应避免与其他化学物质混合使用，以免产生不可预测的反应。

巯丙基三甲氧基硅烷KH-581，是含硫硅氧烷，国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越：KBM-803，可参与橡胶硫化反应，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性，提高橡胶机械力学性能。本品作为功能性硅氧烷，可用于多热固性或热塑性聚合物，如环氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性，如炭黑，玻纤及多种无机填料和金属表面。偶联剂增强复合材料性能的关键。氢氧化铝用偶联剂供应商

偶联剂的选择取决于所需的连接类型和反应条件。有机硅偶联剂图片

氨基硅烷三醇XY-553的产品应用：本品属于基于特殊应用的开发产品，属于氨基硅氧烷预水解物，适用于水性体系配方。l本品可作为添加剂应用于水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆等水性体系中，对降低体系粘度，改善颜填料的分散性，提高附着力和力学性能有***效果。l本品特别适合湿法表面处理工艺，也可用做金属表面处理，对金属表面采取硅氧烷化改性。本品作为添加剂使用时，硅氧烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%，**合适用量需要通过实验确定。本产品特别适合湿法表面处理工艺。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！有机硅偶联剂图片