成都中药饮片净化厂房设计

层流式(Laminar)层流式空气气流运动成一均匀之直线型，空气由覆盖率100%之过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风。此型式适用于洁净室等级需定较高的环境使用，一般其洁净室等级为Class1~100。其型式可分为二种：①水平层流式：水平式空气自过滤器单方向吹出，由对边墙壁之回风系统回风，尘埃随风向排出室外，一般在侧污染较严重。优点：构造简单，运转后短时间内即可变成稳定。缺点：建造费用比乱流式高，室内空间不易扩充。②垂直层流式：房间天花板完全以ULPA过滤器覆盖，空气由上往下吹，可得较高之洁净度，在制程中或工作人员所产生的尘埃可快速排出室外而不会影响其它工作区域。优点：管理容易，运转开始短时间内即可达稳定状态，不易为作业状态或作业人员所影响。缺点：构造费用较高，弹性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。基因工程厂房设计推荐成都博一医药设计有限公司。成都中药饮片净化厂房设计

人员和工艺所产生的悬浮污染可立即被这种空气掉，而紊流通风系统采用的是混合与稀释原理。在一间没有任何障碍物的空房间，单向流用比前面提到的低得多的风速，就可以很快将污染物。但在一个操作间，机器以及机器周围走动的人员，会对气流形成障碍。障碍物可以使单向流变成紊流，从而在障碍物周围形成气流团。人员的活动也可以使单向流变成紊流。在这些紊流中，由于风速较低，空气稀释程度较小，从而使得污染浓度较高。因此，必须将风速保持在0.3米/秒至0.5米/秒（60英尺/分钟至100英尺/分钟）的范围里，以便使中断的单向流能快速恢复，充分稀释障碍物周围紊流区的污染。用风速可以正确地表示出单向流，因为风速越高室内就越洁净。而每小时换气次数与房间的体积有关，如吊顶的高低，因此不适合用来表示单向流。单向流室内的送风量是紊流室的很多倍（10到100倍）。成都医用气体净化工程设计细胞工程厂房设计设计就找成都博一医药设计有限公司。

洁净厂房的耐火等级不应低于二级。洁净厂房内生产工作间的火灾危险性，应按照现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)分类。洁净厂房生产工作间的火灾危险性分类举例见附录A。甲、乙类生产的洁净厂房宜为单层，其防火分区比较大允许建筑面积，单层厂房宜为3000m2，多层厂房宜为2000m2。丙、丁、戊类生产的洁净厂房其防火分区比较大允许建筑面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定。洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料）应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于0.4h，疏散走道顶棚的耐火极限不应低于1.0h。

防静电洁净室中由于静电引起的的事故屡有发生，因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。所谓静电，是由于摩擦等原因破坏了物体中正(+)负（-）电荷等量的均匀的电中性状态，而使电荷过剩，物体呈带电状态，由于这些电荷平时是不流动的，故称静电。在洁净室内静电导致的事故有以下几方面；①静电电引起的静电电击，引起人的不安全和恐惧感，并可造成二次伤害(例如人因受电击而摔倒，由摔倒又致伤)；②静电放电引起的放电电流，可导致诸如半导体元件等破坏和误动作，例如将50块P-MOS电路放在塑料袋内，摇晃数次后，与非门栅极严重击穿者计39块，失效率竞达78%，这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏；③静电放电产生的电磁波可导致电子仪器和装置的杂音和误动作；④静电放电的发光可导致照相肢片等感光破坏；厂房设计商家就找成都博一医药设计有限公司。

经专业设计人员设计，使特定的空间里空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内的温度、洁净度、室内压力、气流速度、气流分布、噪音震动及照明、静电等等控制在某一需求范围内，这样的设计过程称为叫净化工程设计。净化工程具有不论外在空气条件如何变化，其室内均能维持原有设定的洁净度、温湿度及压力等特性。净化工程主要的作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。厂房设计口碑厂家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。成都合成原料药净化厂房设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。成都中药饮片净化厂房设计

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