石家庄智能回流焊供应商

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。中国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。回流焊的操作步骤：回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节。石家庄智能回流焊供应商

回流焊主要工艺参数：1.回流焊的运输链速：回流焊链速的控制会影响线路板的横向温差。常规而言，降低链速，会给予大热容量的器件更多的升温时间，从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的。2、回流焊的风速与风量：保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%，线路板上的温度便会下降10度左右。可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性。长春大型回流焊厂家推荐流焊工艺具有较为高效的准确性，其主要被用在各类电子电器设备的焊接加工之中。

在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点。为填补传统回流焊接不能焊接通孔插装元器件的回流焊接技术。THR（通孔回流焊）克服了波峰焊接的许多不足，简化了工艺流程，提高了生产效率，比较适合于高密度电路板中插装元器件的焊接。但是由于引脚长度、引脚端部形状以及焊膏中金属成分所占体积的限制，尤其是使用THR时焊膏量的计算和控制十分复杂，使得THR很难满足通孔100%以上的透锡率，因此，对于高可靠性电路板，特别是产品需要承受一定机械力的连接器等通孔插装元器件，应慎重使用THR。THR和选择性波峰焊接都是为解决PCB上通孔插装元器件焊接的工艺技术，比较而言，我们更愿意使用选择性波峰焊接，尤其对于引线镀金的电连接器，选择性波峰焊接有着THR无法比拟的优越性。综上所述，THR工艺发展的主要方向还是在工艺的完善和元器件的改良上，尤其对于高可靠要求的航天航空电子设备，必须慎重考虑。

回流焊设备冷却区的作用在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。锡珠是回流焊接中经常出现的缺陷。锡珠多数分布在引脚的片式元件两侧,大小不且立存在,不与其它焊点连接,见下图。锡珠的存在,不光影响产品的外观,更重要的是会影响产品的电气性能,或者给电子设备造成隐患，需要格外注意。回流焊加工的为表面贴装的板。

热风回流焊：热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点，PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制，一般不单独使用。自20世纪90年代起，随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化，设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向，并增加温区至8个、10个，使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布，更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善，成为了SMT焊接的主流设备。回流焊其结构简单，价格便宜。长春大型回流焊厂家推荐

smt回流焊相关的机械部件都有安全防护装置，在维修时不可以随意的拆除安全装置，否则会产生安全事故。石家庄智能回流焊供应商

回流焊机的操作规范：1.按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板，过板注意方向，保证传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。2.测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。3.回流焊关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。石家庄智能回流焊供应商

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