无锡气相回流焊销售厂家

回流焊的作用：回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊技术的特点：1.元器件受到的热冲击小，但有时会给器件较大的热应力。2.光在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免桥接等缺陷的产生。3.熔融焊料的表面张力能够校正元器件的贴放位置的微小偏差。4.可以采用局部加热热源，从而在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。5.焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确的保持焊料的组成。回流焊接的特点：具有良好的耐机械冲击和耐震动能力。无锡气相回流焊销售厂家

回流焊的操作步骤：1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。2：回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。3：回流机温度控制较高（245±5）℃；PCB接触前板温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。4：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过PCB板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离。南京汽相回流焊价格回流焊的优势有哪些：回流焊整个系统均专采用一家的工控设备。

回流焊炉温容量对回流焊温度曲线的影响：回流焊接有时会出现这样的现象，当焊接一块小尺寸的PCB板时，焊接结果非常好，而焊接一块大尺寸的PCB板时，某些温区炉温会出现稍微下降的现象，这就是由于大板子吸热较多，炉子的热容量不足引起的，一般可以通过加大风扇转速来调节。但是炉温的容量主要是由回流焊主体结构，加热器功率等设计因素决定的，因此是回流焊厂家设计时已经固定了的。用户在选择回流炉时必须考虑这个因素，热容量越大越好，当然回流焊消耗的功率也越大。

回流焊工艺要求：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3、焊接过程中严防传送带震动。4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。回流焊元器件的颜色对吸热量有大的影响。

回流焊接的基本要求：一、适当的热量：适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。二、良好的润湿：润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成较终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。回流焊润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。广州小型回流焊设备供应商

回流焊的特点：工艺简单，焊接质量高。无锡气相回流焊销售厂家

回流焊热风气流对回流焊温度曲线的影响：由于目前大多数回流焊设备以风扇强制驱动热风循环为主，因此风扇的转速决定了风量的大小。在相同的带速和相同的温度设定下，风扇的转速越高，回流曲线的温度越高。当风扇马达出现故障时，如停转，即使炉温显示正常，炉温的曲线测量也会比正常曲线低很多，若故障马达在回流区，则PCB板极易产生冷焊，若故障马达在冷却区，则PCB板的冷却效果就下降。因此对马达转速是可编程调节的回流焊设备，风扇的转速也是需要经常检查的参数之一。无锡气相回流焊销售厂家

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