山东AXI检测机

以半导体芯片封装为例，CSP的种类日益繁多，有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同，但其基本都是根据倒装焊（FCB）和球栅阵列（BGA）两项技术。倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式，不管哪一种方式，凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。再者，在封装流程中，焊盘长时间暴露在空气中非常容易造成氧化，进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。安检机对物品进行安检就是利用了x光机的x射线的穿能力从而获得物体的x影像。山东AXI检测机

如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量？随着电子产品便携化、小型化的发展要求，越来越多的小型器件应用于电子组装过程中，高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟，随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判，只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。X-ray半导体缺陷检测设备对于部分工业X光机通常可以进行AV视频输出或USB输出连接电脑处理或连接打印机打印。

目前，市场上出现X-RAY点料机，采用X光穿透样品并对样品的数量进行分析与统计，无需拆解，只需要将料盘置入待检测区，X光通过成像焦点计算产品的数量并可以储存图像，能有效的解决结构复杂、点料效率低等问题，而且点数精度高。选购一台好的x光机，除了设备自身的“硬件”之外，还要关注所属厂家是否有好的的售后服务。一台x光机的寿命一般是6-8年，在使用期间，只有X光机厂家确实能给机器上一把长期的“安全锁”，遇到紧急情况能够快速反应，才能保证机器按正常轨道运转，才能让企业主真正放心，避免出现机器卖出2、3年后就无人管的局面。而能够提供好的售后的厂家必定是拥有自主研发能力的厂家。

BGA元器件在电焊焊接结束后，基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量，也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测，可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。BGA元器件点焊瑕疵主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、移位、开路、焊料球遗失、电焊焊接连接处破裂、虚焊等。这类隐藏在内部结构的瑕疵，后面对电子设备的使用寿命、稳定性产生不可估量的。随着创新技术的发展,超辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电子设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率。X射线发生器必须由专业技术人员重新启动，否则会对X射线发生器造成损坏。

x光机操作过程及注意事项：设备外壳板和部件只能由合格的专业人员打开。禁止对系统安全的任何部分进行修改或变更。设备的安装、调试或维护只能由经过培训的合格人员完成。设备只能用于检查项目!严禁检查人体和其他生物。不要坐在或站在传送带上。当设备被启动时，身体的任何部分都不允许进入检查通道。确保行李没有堆放在检查通道或出口!如果行李在检查通道被堵塞，工业X光机应在清理和疏通前关闭。防止各种液体流入机器。如果发生这种情况，立即关闭。设备和显示器上的热风口不应阻塞。系统必须在工作前接地。主电源出口和安装位置必须可靠接地。当设备工作时，尽量避免站在出入口附近。X射线检测仪反映样品的内部信息。X-ray半导体缺陷检测设备

半导体封装是将集成电路组装到芯片后面产品中的过程。山东AXI检测机

发生X射线的简单方法是用加快后的电子碰击金属靶。碰击过程中，电子突然减速，其丢失的动能(其间的1%)会以光子形式放出，构成X光光谱的连续部分，称之为制动辐射。经过加大加快电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。所以内层构成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，一起放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波长也会集在某些部分，构成了X光谱中的特征线，此称为特性辐射。山东AXI检测机

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