全自动锡膏印刷机使用步骤

SMT工艺的流程控制点要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。 机器移动印刷钢网使其对准PCB,机器可以使钢网在X,Y轴方向移动并且在主轴方向移动.全自动锡膏印刷机使用步骤

印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。例如，一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型，而生产则会用另一种类型。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。一般在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。深圳全自动锡膏印刷机源头供应厂家如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。

半自动锡膏印刷机故障维修方法一、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时滑座下降，放开则上升的故障原因及维修方法。故障原因：横滑座左侧开关断线或着损坏。维修方法：把开关连线接通或者换新的开关。二、锡膏印刷机半自动工作踩脚踏开关时，滑座下落左移之后上升但却不向右移动故障原因及维修方法。故障原因：锡膏印刷机接近开关损坏或者接近开关未感应到。维修方法：更换接近开关或者调整接近开关的感应。三、锡膏印刷机半自动时还未踩脚踏开关锡膏印刷机已经运行故障原因及维修方法。故障原因：脚踏开关短路或者是开关损坏。维修方法：更换新的开关和按钮等。四、切换半自动锡膏印刷机动作后上升动作慢故障原因及维修方法。故障原因：电磁阀有故障或者被异物堵塞。维修方法：更换电磁阀或者清理电磁阀。

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。电子组装清洗方法半水基清洗剂。

锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况，从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果。1.印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比较稳定的,可以保持较好的印刷质量。2.需要注意印刷的速度。在使用锡膏印刷机进行印刷操作时,应注意印刷速度不能过快,否则很容易造成有些地方没有被刷到,；相反,速度过慢，会使得锡膏印刷不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为佳,这样可以实现锡膏印刷效果的理想化。锡膏印刷机操作员要做哪些？深圳多功能锡膏印刷机设备厂家

加入真空，固定PCB在特殊位置.全自动锡膏印刷机使用步骤

锡膏的使用与管理方法1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：先进先用（使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。全自动锡膏印刷机使用步骤