清远锡膏印刷机服务
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力,印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足,会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大,又会使刮刀前部产生形变,并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作,因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右,并要保证刮刀头落在金属模板上。SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素?清远锡膏印刷机服务
SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量,受控条件如下:①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件,控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追测性SMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。 半导体锡膏印刷机生产厂家钢网和PCB对准,Z型架将向上移动,PCB接触钢网的下面部分。
了解锡膏印刷机26、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
AOI的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当机器自动检测时,通过摄像头自动扫描PCB、采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数就会进行比较,经过图像处理检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。和田古德AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。而PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并且可以提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量。那么,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,可以实现良好的过程控制;早期发现缺陷可以避免将坏板送到末尾的装配阶段,如此,AOI能够减少修理成本,并且避免报废不可修理的电路板。Z型架向上移动至真空板的位置。
SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点缺点:易磨损,易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔),并将孔中的焊膏挤出,从而造成印制图形凹陷优点:对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网,不会造成过度的磨损金属刮刀的优缺点缺点:不适用于乳胶丝网,并且没有泵锡膏的作用优点:印出的锡膏很饱满,使用寿命长菱形刮刀的优缺点缺点:很容易弄脏,因为锡膏会往上跑,造成浪费,其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB,可能造成漏印区域,不可调节。优点:这种刮刀可以两个方向工作,每个行程末都会跳过锡膏条,只需要一个刮刀拖裙形的优缺点缺点:需要两个刮刀,一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦,每次使用之前,刮刀须调节,使其导向边成直线并平行,先检查其边是否成直线优点:这种形式更干净些,无需跳过锡膏条,因锡膏就在两个刮刀之间,每个行程的角度可以单独决定印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点(基准点).半导体锡膏印刷机技术参数
无铅锡膏环保性一般都要怎么辨别?清远锡膏印刷机服务
(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作,因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右,并要保证刮刀头落在金属模板上。(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间,但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面,调节后的金属模板被微微向上撑起,但撑起的高度不应过大,否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看,正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。清远锡膏印刷机服务
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