河源直销AOI检测设备销售公司

时间:2024年01月13日 来源:

AOI工作的原理对比1.统计建模方式:图像对比(ImageMatching)的处理方式。通过对OK模板与实际图像的对比,求出差异的程度,来进行检测。这种方式对使用人员要求低,但适应性,检测能力方面有诸多问题。早期,因为开发简单,我国有不少AOI制造商,加以改善(模板有多幅OJ图像叠加而成),美其名曰:“统计建模”。2.逻辑算法方式:通过算法对图像的特征点的抽取,来进行检测。这种方式对使用人员要求有一定的经验。基于算法的检测方法经过很多年的发展,已经非常成熟稳定,并且在实际运用中取得了很好的效果。被行业前列的AOI制造商采用。光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。河源直销AOI检测设备销售公司

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aoi检测介绍:AOI检测又称自动光学检测技术,也称为机器视觉检测技术或自动视觉检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB。采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。在SMT中,AOI技术具有PCB光板检测,焊膏印刷检测、元件检测、焊后组件检测等功能,在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同湛江销售AOI检测设备设备价钱AOI工作的原理对比,欢迎了解详情!

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二、AOI被应用于电子元器件检测时主要运用在中下游领域AOI检测目前阶段主要对于PCB印刷电路板的光板、锡膏印刷、元件、焊后组件以及集成电路芯片的晶圆外观、2D/3D、Bumping和IC封装等领域开展检测。PCB印刷电路板:PCB光板检测,锡膏印刷检测,元件检测,焊后组件检测等;集成电路芯片:晶圆外观检测、2D/3D检测,Bumping检测、IC封装检测等;FPD平板显示器:Mura缺陷检测,Colorfilter检测,PI检测,LC液晶检测,色度、膜厚、光学密度检测LC液晶检测,色度、膜厚、光学密度检测;其他行业汽车电子检测、MicroCrack检测等;


PCB缺陷可大致分为短路(包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等),开路(包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等)和其他一些可能导致PCB报废的缺陷(包括蚀刻过度、电镀烧焦、***),在PCB生产流程中,基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷,但主要缺陷在蚀刻之后产生,AOI一般在蚀刻工序之后进行检测,主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。在PCB检测中,图像对比算法应用较多,且以2D检测为主,其主要包括数据处理类(对输入的数据进行初步处理,过滤小的***和残留铜及不需检测的孔等),测量类(对输入的数据进行特征提取,记录的特征代码、尺寸和位置并与标准数据进行对比)和拓扑类(用于检测增加或丢失的特征),图1为特征提取法示意图,(a)为标准版和被检板二值图,(b)为数学形态分析后的特征图。AOI一般可以发现大部分缺陷,存在少量的漏检问题,不过主要影响其可靠性的还是误检问题。PCB加工过程中的粉尘、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虚假报警,因此目前在使用AOI检测出缺陷后,必须进行人工验证。AOI主要特点有哪些呢?

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1.在SMT产线中,AOI主要应用于印刷后AOI,即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等;贴片后AOI,即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等;焊接后AOI,即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。通过以上我们知道,印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。AOI检测设备误判的定义是什么呢?云浮销售AOI检测设备服务

AOI光学检测与X-RAY无损检测两者之间的区别。河源直销AOI检测设备销售公司

AOI是一种自动光学检测,它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷,虽然是近几年才出现的一种新型检测技术,但其发展迅速,早在2016年,和田古德就推出了AOI检测设备。自动检测时,设备通过摄像头自动扫描PCB板来采集图像,再自动将检到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经图像处理之后,检查出PCB上的缺陷,并由显示器自动标记显示或者标记缺陷,供维修人员维修。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。后来慢慢随着技术的发展,逐渐用于SMT组装线上检查电路板上零件的焊锡装配质量,或者检查印刷之后的焊膏是否符合标准。


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