惠州高速锡膏印刷机原理

1、锡膏漏印：锡膏漏印是指焊盘锡膏覆盖面积小于开孔面积的80%，导致焊盘焊锡不足或没锡膏印刷于焊盘。锡膏漏印的原因一般有几种，一是因为刮刀速度过快，导致锡膏过孔填充不足，尤其是焊盘小，空洞微小的PCB和钢网。所以应该先降低刮刀的速度；第二种原因是分离速度太快，锡膏印刷完后，分离速度过快导致焊盘的锡膏被带走出现漏印或拉尖。操作员应将分离速度调至合理区间。第三种原因是锡膏粘度太强，粘度太大的锡膏，锡膏印刷不足以流入对应孔洞的焊盘位置。因此锡膏印刷应该选用合适的粘度锡膏。第四种原因是钢网开孔过小，同时刮刀速度快，导致下锡不足，出现锡膏漏印。因此需要通过精确钢网开孔来改善。焊膏印刷工艺的本质是什么呢？惠州高速锡膏印刷机原理

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近年来，全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构，全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，更均匀的酒精喷射系统，更高效的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。二、图像定位部分图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是SMT全自动锡膏印刷机的重要算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高，板上的电子元气件越来越小，对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市场上大多数SMT全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度，通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说，灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是，越来越多的镀锡板，镀金板，柔性PCB板的出现，给灰度定位带来巨大的挑战。惠州高速锡膏印刷机原理Z型架向上移动至真空板的位置.

SMT工艺的流程控制点要获得良好的焊点，取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备，有的厂家焊接合格率较高，有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，是SMT的重点。按业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中，都有一套流程控制点，其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小，在印刷过程中，钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关，后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关，以获得75%以上的锡膏转移率。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这正是细间距组件。

锡膏印刷机主要运用于SMT产线中的的PCB板印刷。通过在SMT电路板上完成锡膏印刷，帮助精密电子元器件实现电气连通并为电子元件提供焊点。锡膏印刷是整条SMT生产线中首要个个工序,是生产工艺的重点环节,也是产品品质的保障。锡膏印刷机的种类：锡膏印刷机通常是以自动或半自动两种操作方式，具有控制锡膏量和印刷精度的功能。同时，锡膏印刷机具有较高的可靠性和方便维护，适用于大批量生产。随着人力成本的提高，锡膏印刷机的出现不仅可以提高生产效率，同时还可以降低生产成本，提高产品质量。因此，锡膏印刷机在PCB电子行业中的SMT表面贴装工艺中有着重要的作用，它直接影响电子产品的质量和性能。

印刷机摄像头寻找相应钢网下面的Mark点（基准点）。

SMT短路？SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度四、回流在SMT贴片加工回流过程中，也有可能导致短路现象，如：1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。全自动锡膏印刷机送PCB到下一工序.惠州高速锡膏印刷机原理

下一张PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷.惠州高速锡膏印刷机原理

影响锡膏印刷质量的因素1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。惠州高速锡膏印刷机原理