浙江在线型PCBA水基清洗机设备厂家

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害。PCBA离子污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以解决电路板离子污染的问题PCBA水基清洗机适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业。浙江在线型PCBA水基清洗机设备厂家

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。四川IGBT封装基板PCBA水基清洗机哪家强在线PCBA水基清洗机的工艺流程分化学清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗电路板焊接后表面助焊剂等离子污染物。

PCBA水基清洗机的清洗机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，水基清洗剂是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。

在PCBA水基清洗机应用过程中，清洗剂及工艺参数对于清洗产品能否清洗干净成为了关键因素，深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，业务范围涵盖了PCBA水基清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂的代理与销售，离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装的设计装配及电路板代工清洗服务等与PCBA清洗相关的技术支持与服务，根据我们的经验，我们提供以下工艺参数建议供大家参考，针对不同清洗液的供应商，电路板清洗的工艺参数如下：化学清洗温度50-65℃（取决于药水及锡膏的成份），漂洗温度40-55℃（取决于清洗液的漂洗难度），烘干温度85-110℃（取决于产品的耐温性和产品结构的复杂程度），此外清洗工艺还需要结合网带的运输速度而进行调整。针对助焊剂的类型，PCBA水基清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：腐蚀。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。PCBA水基清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂，纯水清洗适用于水洗助焊剂。广东制造PCBA水基清洗机设备厂家

PCBA水基清洗机适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业。浙江在线型PCBA水基清洗机设备厂家

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。浙江在线型PCBA水基清洗机设备厂家