北京纳米分散微射流均质机用途

微射流均质机的基本原理微射流均质机是一种高效的、高产能的均质处理设备，其基本原理是利用高压射流技术对物料进行微观尺度的破碎和混合。它通过将高压流体（通常是水和气体）以极高的速度喷射到物料中，产生强烈的冲击力和剪切力，从而将物料细化、均质化。这种设备通常由高压泵、喷嘴、混合室和控制系统等组成。微射流均质机的历史发展微射流均质机的发展历程可以追溯到20世纪末，当时的高压射流技术开始应用于工业生产中的物料处理。在食品加工中，微射流均质机可以用于乳化、分散、溶解等工艺过程。北京纳米分散微射流均质机用途

  目前，全球主要的开发生产商包括日本的Ｋｙｏｃｅｒａ、ＴＤＫ、Ｍｕｒａｔａ和ＴａｉｙｏＹｕｄｅｎ；美国的ＣＴＳ、Ｄｕｐｏｎｔ、Ｆｅｒｒｏ和ＥＳＬ；欧洲的Ｂｏｓｃｈ、ＣＭＡＣ和Ｅｐｃｏｓ；中国有深圳顺络电子、浙江正原电气、青石集成微系统、中国电子科技集团公司第十三研究所和中国兵器工业集团公司第二一四研究所。要想达到LTCC瓷料的性能要求，其中有两点至关重要，就是陶瓷材料（如三氧化二铝）达到一、可流延成均匀、光滑、有一定强度的生带；二，能在900℃以下烧结成具有致密、无气孔显微结构的材料。现行的主要工艺方法其中一种是：采用原始材料的初始颗粒度小的来提高烧结活性，但是像三氧化二铝等瓷料在制备中容易团聚，导致粒度变大，十分影响其使用效果。江苏实验型微射流均质机生产厂家与传统的均质设备相比，微射流均质机具有更小的处理体积和更高的处理效率。

 然而，纳米油墨制备过程中存在重要的工艺问题，就是纳米材料的分散问题。尤其是水性纳米油墨，由于碳粉或其他颜料分子的疏水作用，纳米级材料在水系溶剂很快团聚成微米颗粒，极大的影响了油墨的质量。迈克孚微射流™高压均质机是一种利用高压微射流技术实现纳米材料分散的精密装备。迈克孚供应的微射流高压均质机利用成熟稳定的液压增压技术，在柱塞泵的作用下将液体或固液混悬物料增压，凭借准确的压力调节使物料压力增压到20Mpa至300Mpa之间设定的压力值。被增压的物料，射向具有固定几何形状的金刚石微通道并产生超音速微射流，超音速微射流物料在特定几何通道内受到每秒千万次的物理剪切、对撞、空穴效应、急剧压力降等物理作用力，从而实现纳米材料的分散。微射流技术以恒定的压力和独特设计的交互容腔可以确保物料的每一毫升体积都得到同样的均质，所以重现性非常好。微射流技术有成熟的生产设备，且从小试到生产都是用相同的微通道，只是将通道数并列增加，因此用户在后续产能放大时较为容易，节省研发时间及费用。近日，有客户在迈克孚利用微射流均质机进行了油墨从微米级到纳米级的分散测试，取得了满意的效果，处理完成后，粒径分布D50保持在100nm以下。

    微射流均质机工作原理：物料流经单向阀后，在高压腔内被加压,然后通过喷嘴的微孔被挤压出来，形成高速喷射流入反应腔，喷射流在反应腔内对流剪切。形成湍流并相互对撞。同事由于施加在物料的压力急剧瞎想，液体转化为气体及空化效应。通过剪切、对撞和空化效应，能够使物料达到粒径减小和均匀分散的效果。有两往复运动的柱塞，物料在柱塞作用下进入可调节压力大小的阀组中，经过特定宽度的限流缝隙（工作区）后到达高压腔体，在腔体里各物料间发生碰撞，再经过管道流速喷出，碰撞在碰撞阀组件之一的冲击环上，产生三种效应：空穴效应、撞击效应、剪切效应。微射流均质机主要特点：1、两级均质阀的设计。2、脂肪乳、微乳、乳品均质、牛奶均质、冰淇淋、香精乳剂、果汁均质、精细化工、材料等研发及生产的标准设备。3、采用电机驱动，而非气动方式，避免了空气经压缩产生的水份进入高压泵，而导致无法正常运行。4、可进行在线清洗（CIP）和在线蒸汽灭菌（SIP），符合FDA要求。5、中试型高压匀质机按照质量体系标准生产。6、采用柱塞润滑及冷却水系统，匀质机可以24小时连续运转及工作，与生产型的结构一样，所以不会出现放大效应。 微射流均质机全机身采用电抛光医疗级别不锈钢，符合医药标准及法规要求。

化妆品中成分可分为油脂、乳化剂、香精、防腐剂、抗氧化剂、增稠剂、保湿剂等几个大类，其中油性原料作为化妆品中的基质原料，用量较大，常用于膏霜或乳液类产品，化妆品中油脂的分类可分为以下几大类：酯类，脂肪酸类，脂肪醇类和甘油酯：这是动植物来源的主要成分,植物来源的包括如橄榄油、杏仁油、荷荷巴油、鳄梨油、乳木果油、茶籽油、葡萄籽油、小麦胚芽油、甚至花生油等等；动物来源的油脂主要有，羊毛脂、水貂油、蛇油、马油、卡那巴蜡、蜂蜡、鸸鹋油等；以及一些合成酯类如如高级脂肪醇、高级脂肪酸、棕榈酸或肉豆蔻酸酯类、辛酸/癸酸甘油酯类、羊毛脂系列衍生物、角鲨烷等等矿物油：主要为饱和烷烃硅油：二甲基硅氧烷，硅醇等设备维护方便，可直接冲洗，无需繁琐的拆卸再组装。闵行区生产型微射流均质机改造

这种设备广泛应用于食品、医药、化工等领域，以提高产品的质量和稳定性。北京纳米分散微射流均质机用途

化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术具有独特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。化学机械抛光技术是迄今为止可以提供整体平面化的表面精加工技术，它是从原子水平上进行材料去除，从而获得超光滑和**损伤表面，该技术广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。同时，CMP技术也是超精密设备向精细化、集成化和微型化发展的产物。北京纳米分散微射流均质机用途