扩散闸阀L型转移阀
微泰,高压闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵。高压闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 14英寸、法兰类型:CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 14˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:250,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。闸阀高度大,启闭时间长。闸板的启闭行程较大,升降是通过螺杆进行的。扩散闸阀L型转移阀
闸阀
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀蝶阀Butterfly Valve。该蝶阀具有紧凑的设计和坚固的不锈钢结构,通过闸板旋转操作。蝶阀可以实现精确的压力控制和低真空环境。例如半导体和工业过程。蝶阀通过控制器和步进电机自动控制到用户指定的值,保持一致的真空压力。可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。超高压闸阀Global Foundries闸阀流动阻力小。阀体内部介质通道是直通的,介质成直线流动,流动阻力小。
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,晶圆输送阀Transfer Valve,传输阀、转换阀、输送阀、转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。I型输送阀,-闸门动作时无震动或冲击-通过馈通波纹管Feedthrough bellows防止阀体污染,确保高耐用性-采用LM导轨和单链路(LM-guide&Single Link)结构/小齿轮驱动方式,使其具有简单的运动、耐用性和高精度。I型输送阀有爪式(Jaw type)和夹式(Clamp type)。微泰晶圆输送阀Transfer Valve,传输阀、转换阀、输送阀、转移阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。
微泰,三重防护闸阀、三防闸阀,应用于• Evaporation• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD• 涂层• Etch• Diffusion•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。微泰三重防护闸阀、三防闸阀其特点是• 阀门控制器(1CH ~ 4CH)• 应用:半导体生产线中粉末和气体等副产品的处理,防止回流。三重防护闸阀、三防闸阀规格如下:操作:气动、法兰尺寸(内径) 2.5˝ ~ 10˝、法兰类型ISO,KF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型环/Kalrez O型环、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 0.3 sec ~ 0.6 sec、操作压力范围: 1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar 8˝ ~ 10˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar、闸门上的压差; 1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 10˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10-10 mbar ℓ/sec、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。真空闸阀由一个滑动门或板组成,可以移动以阻止或允许通过真空阀体,从而有效地将腔室与外部环境隔离。
微泰半导体闸阀具有诸多特点:其阀门驱动部分的所有滚子和轴承都经过精心防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring),通过三重预防方式有效切断粉末(Powder),从而延长阀门驱动及使用寿命。该闸阀采用的三重预防驱动方式中的 Shield 功能,能够出色地防止气体和粉末侵入阀体内部,同时具备三重保护驱动保护环,可延长 GV 寿命的 Shield 方法,并已供应给海外半导体 T 公司、M 公司和 I 公司的 Utility 设备。此外,挡板与阀体之间的距离小于 1mm,能够强力阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板采用 1.5t AL 材料制成,充分考虑了其复原力,并通过 Viton 粉末热压工艺制成。而三重保护保护环的主要功能则包括:AL 材料的重量减轻和保护环内部照明的改善、保护环内部流速的增加以及三元环的应用确保了驱动性能的提升。闸阀的结构比较简单,一般由阀体、阀座、阀杆、闸板、阀盖、密封圈几部分组成。转移闸阀气动阀
真空闸阀广泛应用于各个行业,包括半导体制造、研发、分析类仪器和真空镀膜。扩散闸阀L型转移阀
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。扩散闸阀L型转移阀
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