浙江MCCL散热基板超级电容器

时间:2024年10月16日 来源:

微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是通过将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益明显,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.高垂直散热性能,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,只需修复部分工序。6.重量轻,比重只为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。8.适用于多层电路板的制作。此复合材料广泛应用于汽车电子模块、汽车大灯基板、光通信器件、各种加热元器件、加热基板、高亮度LED摄影灯、IGBT、电力电子器件。我们公司提供半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品的销售服务。碳纳米基板是由碳纳米材料构成的基板,具有强度高、轻质化、导电性和导热性强等优点。浙江MCCL散热基板超级电容器

散热基板

微泰高散热基板,它是碳纳米管与复合绝缘材料组成,将CNT嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合,形成。韩国微泰自主技术研发的另一种新的PCB绝缘材料。特点:很好的散热、低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生,解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL,散热性能优于MCCL和陶瓷基板。优势:1.出色垂直散热性能。2.绝缘与散热二合一。3.材料单一,强度大,易薄片化。4.轻量化设计,比重1.9。5.提高生产性,降低费用,避免金属腐蚀和污染。6.解决铝的表面处理等问题。7.优化热膨胀系数差异导致的基板弯曲。8.改善PCB工艺加工性。9.无静电产生。10.支持双面和多层电路设计。11.低热膨胀率提高零部件可靠性,适用于LED等。**应用与认可**我们的半固化片制作的PCB板,因散热、绝缘、强度、无电子噪声、低膨胀率、低介电损耗等特点,被手机、电脑基板、新能源汽车基板等采用。已获美国A手机、中国X手机、韩国SK海力士等认可,欢迎咨询。浙江MCCL散热基板超级电容器介电散热:碳纳米管的高介电常数使得其能有效地将电磁辐射转化为热能,提高传热效率。

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碳纳米管复合绝缘材料,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国自主开发的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件)

微泰耐电压基板,散热基板,散热PCB,微泰耐高温基板是碳纳米管复合材料,作为韩国微泰自主研发的的绝缘材料,是通过将碳纳米管(CNT)精确地插入金属铝中,再与高分子聚合物混合而制成的。其技术在于能够精确控制碳纳米管在金属铝中的插入程度,以实现材料性能的多样化。部分插入的碳纳米管赋予材料优良的导电性能,使其能够作为金属的替代品;中间插入的则可作为润滑涂层使用;而完全插入则带来强度大特性。结合我公司自主研制的高分子聚合物,这种复合材料进一步转化为高散热树脂。其特点包括很好的散热性能、低热膨胀率、强度大、出色的耐腐蚀性和绝缘性能(绝缘性可控,也可实现导电),且不会产生静电。这种高散热树脂能替代工程塑料ABS,还能替代传统金属材料,解决了高散热需求的难题。我们的高散热树脂适用于注塑成型,支持批量生产,其比重为1.9,远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现了设备的轻量化。尤其在5G基站机壳领域,采用这种树脂外壳降低了施工难度和费用,还提高了设备的整体性能。此外,这种高散热树脂还可广泛应用于各种散热要求高的机壳,如无线台外壳、散热板、航空及火箭等领域。微泰耐电压基板做成电路都可以达到耐电压42kV,耐高温700°C


碳纳米材料优异的荧光性能和生物相容性可以实现对生物组织和细胞的高分辨率成像。

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散热基板,耐电压基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,是韩国自主开发的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,介电损耗低,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板,复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一(无需玻纤布和树脂),强度大,容易实现基板薄片化4.轻量化(铝比重2.7单位,开发材料比重1.9)5.提高PCB生产性,降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异,基板发生弯曲,导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题(裁切,钻孔、冲孔等加工性)9.不产生静电,没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板,可组成双面电路,多层电路,确保电路配置多样性11.热膨胀率低,提高了零部件的可靠性和效率(LED及其他元件),各种加热基板。纳米碳散热铜箔结合了铜箔的高导热性和纳米碳的高热辐射效能,能将热能迅速转换为红外线射频。福建高导电散热基板电器外壳散热

汽车、船舶:在汽车、船舶等交通工具中,碳纳米散热基板可用于关键零部件的散热,提高行驶效率和安全性。浙江MCCL散热基板超级电容器

耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国FINETECH研发出来的PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,耐高温可达700度,耐电压,在做好线路板的情况下可耐42千伏电压。热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、陶瓷电路板,各种加热基板,加热器。


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