崇明区一体化HTOL测试机

时间:2022年11月01日 来源:

导致偏移量发生的原因是在htol可靠性验证过程中闪存参考单元会有空穴丢失,而丢失的空穴是在制作闪存的生产工艺过程中捕获(引入)的,短期内无法消除。而闪存产品从工程样品(es,engineeringsample)到客户样品(cs,customersample)的时间不容延期。从测试端找出解决方案非常迫在眉睫。本发明实施例的闪存htol测试方法对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除,以在所述闪存参考单元中引入电子;对所述闪存进行htol测试,所述引入电子在所述htol测试过程中存在丢失,以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。TH801智能老化系统,实时监测并记录环境温度,确保芯片处于正常HTOL状态,保证HTOL测试质量。崇明区一体化HTOL测试机

    MIL-STD-883K-2016:稳态反向偏置S级**少时间有240h到120h共6个级别;B级**少时间352h到12h共10个级别;K级**少时间从700h到320h共6个级别。S级最低温度从125℃到150℃共6个级别;B级别最低温度从100℃到250℃;K级最低温度从100℃到125℃。电压大小全部为额定电压B:稳态正向偏置C:稳态功率反向偏置D:并联励磁E:环形振荡器F:温度加速试验————————————————版权声明:本文为CSDN博主「月丶匈」的原创文章,遵循,转载请附上原文出处链接及本声明。原文链接:blog./qq_36671997/article/details/。 怎样选择HTOL测试机专卖TH801智能老化系统,方便灵活配置芯片状态、施加信号,提高HTOLdebug及Setup效率。

在每个时间点读点过程为:将闪存参考单元的输出电流iref与闪存阵列单元的输出电流i的差值经由读出放大器进行比对判断,若iref<i,则闪存读出“1”;若iref>i,则闪存读出“0”。与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:本发明所提供的闪存htol测试方法,对所述闪存参考单元循环进行编译和擦除,以在所述闪存参考单元中引入电子;对所述闪存进行htol测试,所述引入电子在所述htol测试过程中存在丢失,以对htol测试过程中所述空穴的丢失形成补偿。降低了闪存参考单元的输出电流iref的偏移量,从而使闪存htol读“0”通过,解决了闪存htol测试中读点失效的问题,提高闪存质量。附图说明图1为本发明实施例的闪存htol测试方法流程图;图2为本发明实施例的闪存参考单元的结构示意图;图3为本发明实施例的对闪存参考单元进行编译示意图;图4为本发明实施例的对闪存参考单元进行擦除示意图;图5为本发明实施例的闪存参考单元未经过编译和擦除直接进行htol测试的输出电流iref分布图;

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本发明实施例的闪存参考单元未经过编译和擦除的电荷分布示意图;发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除后的电荷分布示意图。图8为本发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除循环后再进行htol测试的输出电流iref分布图。其中,具体标号如下:100-衬底;101-源极;102-漏极;103-隧穿氧化层;104-浮栅;105-栅间介质层;106-控制栅;107-侧墙;具体实施方式本发明提供一种闪存htol测试方法,以下结合附图和具体实施例作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精细的比例,*用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。图1为本发明实施例的闪存htol测试方法流程图,崇明区一体化HTOL测试机

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